Dyrektor generalny TSMC uznaje firmę Intel za silnego konkurenta i podkreśla, że w branży odlewniczej nie ma miejsca na skróty

Podczas telekonferencji TSMC poświęconej wynikom finansowym za pierwszy kwartał 2026 roku, gigant półprzewodników odniósł się do swojego znaczącego wzrostu finansowego, jednocześnie doceniając konkurencyjną pozycję Intela na rynku odlewni. Dyskusja TSMC podkreśliła również zalety węzła procesowego A14, podkreślając stałe innowacje firmy w technologii półprzewodników.

TSMC raportuje rekordowe przychody w obliczu konkurencji: korzyść dla branży

W pierwszym kwartale roku obrotowego 2026 firma TSMC odnotowała imponujące przychody w wysokości 35, 9 miliarda dolarów, co stanowi wzrost o 6, 4% w porównaniu z poprzednim kwartałem. CC Wei, prezes i dyrektor generalny TSMC, przedstawił obraz obecnych działań firmy w sektorze odlewniczym, przedstawił spostrzeżenia dotyczące przyszłych technologii oraz przeanalizował stan konkurencji i wyzwań związanych z łańcuchem dostaw.

Podział przychodów według technologii w I kw.2026 r.

Wei poinformował, że TSMC postrzega Intela jako poważnego rywala, zwracając uwagę na rozwijającą się współpracę z Teslą w ramach inicjatywy Terafab.Choć obie firmy stanowią siłę konkurencyjną, pozostają również ważnymi klientami TSMC. Omawiając ambicje obu graczy w zakresie produkcji układów scalonych, Wei podkreślił, że stworzenie dobrze prosperującej odlewni jest złożonym i czasochłonnym przedsięwzięciem.

„Budowa zakładu produkującego układy scalone zajmuje zazwyczaj 2–3 lata, a dodatkowy rok–2 lata jest potrzebny na rozbudowę produkcji” – wskazał, podkreślając drogę TSMC do sukcesu jako dowód złożoności branży półprzewodników.

Terafab Tesli ma rozpocząć produkcję około 3000 płytek miesięcznie podczas wstępnych testów. Osiągnięcie pełnej zdolności produkcyjnej zajmie jednak trochę czasu, co wymusi dalsze poleganie Tesli na zewnętrznych dostawcach półprzewodników. Z kolei Intel pracuje nad kluczowymi produktami, w tym węzłami 18A i 14A, z których ten ostatni jest niezbędny dla realizacji strategicznego kierunku firmy. Oczekuje się, że dołączą do niego renomowani klienci, tacy jak NVIDIA.

Zarówno Intel, jak i Tesla są naszymi klientami, a Intel jest dla nas groźnym konkurentem i nie lekceważymy go. Jednak w tej branży nie ma dróg na skróty. Ugruntowane zasady działalności odlewniczej pozostają niezmienne.

Sukces wymaga przywództwa technologicznego, doskonałości w produkcji, zaufania klientów i wyjątkowej obsługi. Budowa nowych fabryk zajmuje 2-3 lata, a kolejne 1-2 lata na rozkręcenie produkcji. Jesteśmy pewni naszej przewagi technologicznej i z zaangażowaniem wykorzystujemy każdą okazję biznesową.

CC Wei – prezes i dyrektor generalny TSMC

Analizując technologię EMIB firmy Intel, Wei zauważył, że TSMC dostarcza obecnie największe obudowy o rozmiarze siatki wykorzystywane przez wiodących producentów chipów. Uznał EMIB za znaczącą, konkurencyjną technologię, oferującą klientom dodatkowe opcje.

Zaawansowane technologie pakowania EMIB i EMIB-T firmy Intel obiecują korzyści takie jak zwiększona skalowalność przy jednoczesnym zachowaniu opłacalności, co sprawia, że te rozwiązania są godne uwagi w kontekście rozwiązań pakowania 2.5D firmy TSMC.

W TSMC oferujemy opakowania o największym w branży rozmiarze siatki. Chociaż nasi konkurenci mają własne, atrakcyjne technologie, z zadowoleniem przyjmujemy tę konkurencję, ponieważ poszerza ona wybór klientów i sprzyja rozwojowi biznesu dla nas wszystkich.

CC Wei – prezes i dyrektor generalny TSMC

Przechodząc do postępu technologicznego, technologia procesu N2 firmy TSMC rozpoczęła produkcję wielkoseryjną od czwartego kwartału 2025 roku, przynosząc imponujące rezultaty. Węzeł ten wykorzystuje technologię nanoarkuszową pierwszej generacji i będzie integralną częścią procesorów AMD EPYC Venice nowej generacji, opartych na architekturze Zen 6.

Obchody premiery pierwszego produktu AMD wykorzystującego technologię N2 NanoSheet firmy TSMC

Rodzina N2 ma być zrównoważonym rozwiązaniem o wielu iteracjach. TSMC opracowało również strategie radzenia sobie z wyzwaniami w łańcuchu dostaw wynikającymi z bieżących problemów geopolitycznych, zapewniając stabilne dostawy niezbędnych materiałów. Obecnie firma dysponuje trzymiesięcznym zapasem LPG.

Wraz z rosnącym popytem na technologie sztucznej inteligencji (AI), węzeł N2 ma odegrać kluczową rolę w aplikacjach o dużym zapotrzebowaniu na energię. Węzeł ten, wraz z innymi osiągnięciami technologicznymi, takimi jak nadchodząca platforma Nova Lake firmy Intel i platformy Ryzen firmy AMD, będzie wykorzystywał technologię przetwarzania N2P.

Nasz węzeł N2 z powodzeniem wszedł do masowej produkcji pod koniec 2025 roku. Jego rozwój przebiega sprawnie w naszych zakładach, napędzany dużym popytem ze strony sektorów smartfonów i sztucznej inteligencji HPC. Dzięki ciągłym udoskonaleniom, takim jak N2P i A16, przewidujemy, że rodzina N2 będzie miała trwały wpływ na TSMC.

CC Wei – prezes i dyrektor generalny TSMC

Na koniec Wei omówił nadchodzącą technologię A14 (1, 4 nm), która obiecuje znaczący postęp, w tym wzrost prędkości o 10-15% przy stałym poziomie mocy oraz 20% wzrost gęstości układów scalonych. Produkcja seryjna węzła A14 ma się rozpocząć do 2028 roku, co potwierdza zaangażowanie TSMC w innowacje w dziedzinie wydajnych i energooszczędnych komputerów.

Procesor A14, wykorzystujący naszą strukturę tranzystorów nanopłytkowych drugiej generacji, będzie stanowił znaczący krok naprzód w stosunku do N2, prezentując wzrost wydajności i efektywności, które są kluczowe dla wymagań komputerów nowej generacji. Procesor A14 ma przynieść znaczące korzyści, ciesząc się dużym zainteresowaniem klientów z branży smartfonów i systemów HPC, ponieważ przygotowujemy się do produkcji seryjnej w 2028 roku.

CC Wei – prezes i dyrektor generalny TSMC

Ogólnie rzecz biorąc, pewność TSMC co do swoich możliwości jako wiodącej odlewni podkreśla jej zaangażowanie w rozwijanie technologii półprzewodników, co ma kluczowe znaczenie dla ciągłego rozwoju technologii i powstawania innowacji w dziedzinie sztucznej inteligencji.

Źródło i obrazy