ASUS rozwiązuje problem z mieszaniem JEDEC na płytach głównych Intel Z890 i B860, umożliwiając stosowanie niedopasowanych par pamięci RAM DDR5 w obliczu rosnących cen

ASUS rozwiązuje problem z mieszaniem JEDEC na płytach głównych Intel Z890 i B860, umożliwiając stosowanie niedopasowanych par pamięci RAM DDR5 w obliczu rosnących cen

Dzięki najnowszym osiągnięciom w technologii pamięci DDR5 użytkownicy mogą teraz z powodzeniem łączyć i dopasowywać różne moduły pamięci na najnowszych platformach Intel. To rozwiązanie zapewnia ulepszone możliwości dostrajania bez typowych problemów z kompatybilnością.

ASUS wprowadza wersje BIOS-u 3002 i 3103: Nowa era optymalizacji pamięci w płytach z chipsetami Intel Z890 i B860

Wraz ze wzrostem cen pamięci RAM DDR5 do bezprecedensowego poziomu, wielu użytkowników skłania się ku modułom RAM zgodnym ze standardem branżowym JEDEC, które często oferują niższe bazowe częstotliwości taktowania w porównaniu z popularnymi opcjami pamięci Intel XMP lub AMD EXPO. Te moduły JEDEC spełniają rygorystyczne specyfikacje, zapewniając stałe ustawienia częstotliwości, taktowania i napięcia. W przeciwieństwie do modułów XMP i EXPO, większość pamięci RAM zgodnych z JEDEC nie posiada radiatorów, co zyskało im miano „zielonej” pamięci RAM. Użytkownicy nadal mogą jednak ręcznie podkręcać te moduły, aby przekroczyć ustalone częstotliwości taktowania.

Slajdy prezentujące ustawienia ASUS AEMP II / III w narzędziu UEFI BIOS Utility służące do zwiększania wydajności pamięci zgodnej ze standardem branżowym JEDEC.
Źródło obrazu: ASUS

Aby zapewnić stabilną pracę, ważne jest stosowanie kompatybilnych modułów pamięci.Łączenie różnych modułów pamięci RAM JEDEC o różnych specyfikacjach może powodować problemy z kompatybilnością. Aby temu zaradzić, ASUS wydał aktualizacje BIOS-u 3002 i 3103 dla swoich płyt głównych Intel Z890 i B860. Obecnie wydaje się, że z tych aktualizacji korzysta tylko platforma Intel LGA 1851, a ASUS nie potwierdził jeszcze podobnego wsparcia dla platform AMD.

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) odmienił rynek pamięci na płytach głównych Intel, umożliwiając użytkownikom płynne łączenie różnych modułów pamięci RAM JEDEC. Najnowsze profile AEMP II i III umożliwiają użytkownikom łączenie różnych „zielonych” modułów bez konieczności stosowania profili XMP na tej samej płycie głównej, automatycznie optymalizując ustawienia. AEMP II obsługuje moduły pamięci U-DIMM, a AEMP III moduły pamięci DDR5 CU-DIMM.

Ekran narzędzia ASUS UEFI BIOS w trybie zaawansowanym wyświetla docelowe ustawienia szybkości rdzenia procesora w trybie turbo wynoszące 5500 MHz i 5200 MHz oraz docelową częstotliwość pamięci DRAM wynoszącą 4800 MHz, przy czym narzędzie AI Overclock Tuner jest ustawione na „Auto”.
Źródło obrazu: ASUS

Użytkownicy mogą uzyskać dostęp do funkcji optymalizacji, przechodząc do menu Extreme Tweaker > AI Overclocker Tuner i wybierając AEMP II lub III, w zależności od zainstalowanego modułu DIMM. Należy pamiętać, że nie można mieszać modułów U-DIMM i CU-DIMM, ale różne specyfikacje w ramach tej samej rodziny są w pełni kompatybilne. Proces optymalizacji trwa zazwyczaj około pięciu minut, a AEMP II/III automatycznie konfiguruje ustawienia pamięci RAM. ASUS zademonstrował ten proces, skutecznie łącząc różne moduły JEDEC DDR5 na płycie głównej ROG Maximus Z890 Extreme.

Cztery moduły pamięci SK hynix DDR5 UDIMM z etykietami przedstawiającymi konkretne kody, takie jak „560188T” i „480084T”, są prezentowane na białej powierzchni.
Źródło obrazu: ASUS

Konfiguracja pamięci obejmowała moduły o różnych pojemnościach, w tym 8 GB, 12 GB, 16 GB i 24 GB. Wybierając AEMP II/III, system dokładnie przeanalizował specyfikacje wszystkich komponentów – płyty głównej, procesora i pamięci RAM – aby określić optymalną częstotliwość, taktowanie i napięcie. Ostatecznie prędkość transferu pamięci DRAM została skonfigurowana na 5200 MT/s, przekraczając pierwotną wartość 4800 MT/s modułu Samsung 8 GB.

Ekran narzędzia UEFI BIOS Utility w trybie zaawansowanym wyświetla ustawienia w obszarze „Zapisz zmiany i zresetuj”, w tym „Ai Overclock Tuner [Auto]->[AEMP II]”, „Częstotliwość DRAM [Auto]->[DDR5-5200MHz]” i „Napięcia PMIC [Auto]->[Synchronizuj wszystkie PMIC].” title=”Ekran narzędzia UEFI BIOS Utility w trybie zaawansowanym wyświetla ustawienia w obszarze „Zapisz zmiany i zresetuj”, w tym „Ai Overclock Tuner [Auto]->[AEMP II]”, „Częstotliwość DRAM [Auto]->[DDR5-5200MHz]” i „Napięcia PMIC [Auto]->[Synchronizuj wszystkie PMIC].” width=”800″ height=”450″ loading=”lazy” class=”wp-image” src=”https://cdn.thefilibusterblog.com/wp-content/uploads/2026/04/AEMP-II-5200-MHz.webp”/><figcaption>Źródło zdjęcia: ASUS</figcaption></figure> <p>Po konfiguracji, ASUS rygorystycznie przetestował ją pod kątem stabilności, pomyślnie przechodząc wszystkie testy. Oprócz ulepszeń AEMP II i AEMP III, ASUS wprowadził funkcje DIMM Fit i DIMM Fit Pro. Funkcje te dodatkowo optymalizują moduły Intel XMP DIMM, zwiększając stabilność i kompatybilność, szczególnie w konfiguracjach mieszanych DIMM. Ogólnie rzecz biorąc, ASUS poczynił godny pochwały postęp w zakresie kompatybilności pamięci na platformie Intel LGA 1851, co wzbudziło entuzjazm związany z możliwością podobnego wsparcia na platformie AMD AM5 w przyszłości.</p> <figure class=Tabela porównująca cechy zgodności płyt głównych, przedstawiająca serie Intel Z890, B860 i H810 jako zgodne ze standardami „DIMM FIT” i „AEMP II”, natomiast seria Intel B760 nie jest zgodna z tymi funkcjami.
Źródło obrazu: ASUS

Źródło wiadomości: Reddit

Źródło i obrazy

Powiązane artykuły:

Inżynier Microsoftu twierdzi, że aplikacje natywne wracają do łask, potencjalnie ożywiając walkę systemu Windows 11 z aplikacjami internetowymi
Samsung rozważa wydzielenie działu półprzewodników, aby złagodzić wpływ związków zawodowych w obliczu chaosu strajkowego

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *