Apple M5 Pro i M5 Max mają poprawić odprowadzanie ciepła i zmniejszyć liczbę defektów w układach scalonych dzięki przejściu na obudowy 2.5D od InFO

Jak oceniamy plotki

0-20%: mało prawdopodobne – brak istotnych źródeł na poparcie 21-40%: wątpliwe – brak przekonujących dowodów 41-60%: prawdopodobne – wystarczające podstawy do przekonania 61-80%: prawdopodobne – dostępne solidne dowody 81-100%: bardzo prawdopodobne – poparte wieloma wiarygodnymi źródłami

Ocena prawdopodobieństwa plotki: 65% Status: Prawdopodobne

Wiarygodność źródła: 3/5 Poziom potwierdzenia: 1/5 Wykonalność techniczna: 5/5 Dokładność osi czasu: 4/5

Nadchodzące modele MacBooka Pro mogą być wyposażone w ulepszone chipsety M5 Pro i M5 Max

Najnowsze plotki sugerują, że Apple planuje zaprezentować w marcu nowe 14- i 16-calowe modele MacBooka Pro, które będą wyposażone w innowacyjne chipsety M5 Pro i M5 Max. Oczekuje się, że urządzenia te zachowają te same rozwiązania termiczne, co ich poprzednicy. Jednak, chociaż nowe chipy Apple wyróżniają się energooszczędnością, mogą generować znaczną ilość ciepła pod obciążeniem.

Wygląda na to, że Apple może unikać przeprojektowywania konfiguracji rurek cieplnych lub stosowania chłodzenia w komorze parowej. Zamiast tego spekuluje się, że technologia obudowy 2.5D firmy TSMC zostanie wykorzystana w celu poprawy odprowadzania ciepła i zmniejszenia oporu. Poniżej analizujemy implikacje i korzyści płynące z tej potencjalnej zmiany.

Połączenie technologii SoIC-MH i 2.5D w celu optymalizacji kosztów

Technologia Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal (SoIC-MH) różni się zasadniczo od podejścia 2.5D, co zostało podkreślone w niedawnym wpisie na Weibo przez firmę produkującą aparaty cyfrowe o stałej ogniskowej. Ich komentarz koncentrował się bardziej na strategii projektowania niż na sposobie pakowania. Tradycyjnie technologia InFO firmy TSMC była preferowana w przypadku smukłych profili, gdzie wydajność ma kluczowe znaczenie. Jednak wraz ze wzrostem złożoności i rozmiaru układów scalonych Apple, ograniczenia technologii InFO stają się coraz bardziej widoczne, co prowadzi do potencjalnego wykorzystania rozwiązań 2.5D.

Jedną z głównych zalet tej transformacji jest opłacalność – szczególnie istotna w obliczu trwającego niedoboru pamięci DRAM. Takie podejście pozwala na oddzielną konstrukcję bloków CPU i GPU. Jeśli podczas testów wystąpi defekt w jednym bloku, można go wymienić niezależnie, eliminując konieczność wymiany całego rdzenia, co znacznie obniża koszty produkcji. Co więcej, przewidywana poprawa odprowadzania ciepła i zmniejszona rezystancja elektryczna złagodziłyby problemy z przegrzewaniem – problemy powszechne w przypadku monolitycznych konstrukcji, które tworzą skoncentrowane „gorące punkty”, trudne do opanowania dla konwencjonalnych systemów z rurkami cieplnymi.

M5 Pro i M5 Max z udoskonaleniami w zakresie konstrukcji opakowań 2, 5D

Zastosowanie modułowej konstrukcji blokowej pozwala na lepszą dystrybucję ciepła, co jest niezbędne podczas intensywnych zadań. Na przykład, użytkownik MacBooka Pro M4 Max zgłosił, że wymagające obciążenia na konfiguracji z 16-rdzeniowym procesorem i 40-rdzeniowym procesorem graficznym mogą zwiększyć szczytowy pobór mocy do 212 W, a temperatury gwałtownie rosną do 110 stopni Celsjusza. Podobnie, układ M5, pomimo bardziej wydajnego profilu zasilania, może osiągnąć temperaturę 99 stopni Celsjusza pod dużym obciążeniem. Przejście na architekturę 2.5D i SoIC-MH jest zatem posunięciem strategicznym.

Biorąc pod uwagę korzyści płynące z tych innowacji, uzasadnione jest spekulowanie, że przyszłe modele, takie jak M6, również mogą wykorzystywać podobne technologie. Wcześniejszy raport sugerował, że Apple wkrótce wprowadzi na rynek swój pierwszy układ scalony 2 nm dla komputerów Mac, co wzbudziło oczekiwania na kolejne aktualizacje.

Więcej szczegółów znajdziesz w źródle wiadomości: Aparaty cyfrowe o stałej ogniskowej.