AMD współpracuje z GlobalFoundries przy tworzeniu układów optycznych MI500 w ramach rosnącej konkurencji w dziedzinie fotoniki krzemowej z firmą NVIDIA

AMD współpracuje z GlobalFoundries przy tworzeniu układów optycznych MI500 w ramach rosnącej konkurencji w dziedzinie fotoniki krzemowej z firmą NVIDIA

Firma Advanced Micro Devices (AMD) zamierza nawiązać współpracę z GlobalFoundries w celu udoskonalenia swojego rozwiązania Co-Packaged Optics (CPO), kluczowego komponentu nadchodzących akceleratorów AI Instinct MI500.

Współpraca GlobalFoundries i AMD w zakresie współpakowanych układów optycznych nowej generacji

Technologia Co-Packaged Optics (CPO), zwana również Silicon Photonics, stanowi krok naprzód w ograniczaniu zależności od okablowania miedzianego poprzez wykorzystanie światła do transmisji sygnału. Ta innowacja umożliwia bezpośrednią integrację CPO z akceleratorami sprzętowymi, takimi jak GPU, co znacznie zmniejsza opóźnienia połączeń i umożliwia szerokopasmową komunikację między procesorami CPU i GPU, co jest wymogiem dla przyszłych centrów danych AI.

Zarówno AMD, jak i NVIDIA przygotowują się do wykorzystania technologii CPO w swoich procesorach graficznych (GPU) AI nowej generacji. Inicjatywa AMD obejmuje unikalne rozwiązanie CPO oparte na MRM, zaprojektowane specjalnie dla akceleratorów Instinct MI500. Produkcją fotonicznych układów scalonych (PIC) na potrzeby tego projektu zajmie się GlobalFoundries, a pakiety dostarczy ASE. Warto zauważyć, że w zeszłym roku AMD wzmocniło swoje możliwości, przejmując firmę Enosemi, specjalizującą się w fotonice, aby przyspieszyć postęp w dziedzinie technologii CPO.

Podobnie, NVIDIA podobno opracowuje własne układy scalone CPO PIC dla nadchodzących akceleratorów Vera Rubin. Produkcja tych układów będzie zarządzana przez TSMC, a za ich montaż odpowiadać będzie firma SPIL, a montaż będzie się odbywał w Foxconn Industrial Internet, oddziale firmy Foxconn. W przypadku modelu Rubin Ultra, implementacja CPO ma priorytet nad technologią Near-Package Optics (NPO).

W miarę rozwoju firmy NVIDIA planowane jest pełne zintegrowanie rozwiązania Co-Packaged Optics z akceleratorami AI generacji Feynman, co pozwoli wyeliminować konieczność korzystania z organizacji non-profit.

Postępy AMD w serii MI500 są godne uwagi, ponieważ wykorzystają one ultranowoczesny proces produkcyjny 2 nm, przewyższając tym samym nadchodzącą serię MI400, która również będzie działać w technologii 2 nm, ale nie będzie tak zaawansowana jak MI500. Akceleratory MI500 będą korzystać z najnowocześniejszej architektury CDNA 6, podczas gdy MI400 będzie wykorzystywać architekturę CDNA 5. Co więcej, w MI500 zostanie wykorzystana pamięć HBM4E, co obiecuje wyjątkowo wysoką przepustowość pamięci, przekraczającą 19, 6 TB/s w porównaniu z poprzednimi akceleratorami MI400, które wykorzystują pamięć HBM4.

Mimo wcześniejszych spekulacji firma AMD potwierdziła, że ​​zachowa dotychczasową konwencję nazewnictwa architektury dla procesorów graficznych Instinct i nie przejdzie na markę UDNA.

Obraz mapy drogowej zatytułowanej „Rozszerzanie mapy drogowej wiodącej pozycji” prezentujący procesory graficzne AMD Instinct MI300A/X na rok 2023, MI325X na rok 2024, serię MI350 na rok 2025, serię MI400 na rok 2026 i serię MI500 na rok 2027.

AMD składa znaczące obietnice dotyczące postępu w wydajności AI, wprowadzając na rynek serię Instinct MI500, dążąc do ponad 1000-krotnego wzrostu możliwości AI w ciągu czterech lat. Ten ambitny cel jest kluczowy dla sprostania rosnącemu zapotrzebowaniu na AI i utrzymania konkurencyjności, zwłaszcza w obliczu intensyfikacji działań technologicznych rywali. Przewiduje się, że MI500 trafi na rynek w 2027 roku.

Przegląd akceleratorów AI AMD Instinct

Nazwa akceleratora AMD Instinct MI500 AMD Instinct MI400 AMD Instinct MI350X AMD Instinct MI325X AMD Instinct MI300X AMD Instinct MI250X
Architektura GPU CDNA 6 CDNA 5 CDNA 4 Aqua Vanjaram (CDNA 3) Aqua Vanjaram (CDNA 3) Aldebaran (CDNA 2)
Węzeł procesu GPU 2 nm 2nm+3nm 3nm 5nm+6nm 5nm+6nm 6 nm
XCD (chiplety) Do ustalenia 8 (MCM) 8 (MCM) 8 (MCM) 8 (MCM) 2 (MCM) 1 (na kostkę)
Rdzenie GPU Do ustalenia Do ustalenia 16 384 19 456 19 456 14 080
Prędkość zegara GPU (maks.) Do ustalenia Do ustalenia 2400 MHz 2100 MHz 2100 MHz 1700 MHz
Obliczenia INT8 Do ustalenia Do ustalenia 5200 TOPS 2614 TOPÓW 2614 TOPÓW 383 TOPY
Macierz FP6/FP4 Do ustalenia 40 PFLOP-ów 20 PFLOP-ów Nie dotyczy Nie dotyczy Nie dotyczy
Macierz FP8 Do ustalenia 20 PFLOP-ów 5 PFLOP-ów 2, 6 PFLOP-ów 2, 6 PFLOP-ów Nie dotyczy
Macierz FP16 Do ustalenia 10 PFLOP-ów 2, 5 PFLOP-ów 1, 3 PFLOP-ów 1, 3 PFLOP-ów 383 teraflopy
Wektor FP32 Do ustalenia Do ustalenia 157, 3 teraflopów 163, 4 teraflopów 163, 4 teraflopów 95, 7 teraflopów
Wektor FP64 Do ustalenia Do ustalenia 78, 6 teraflopów 81, 7 teraflopów 81, 7 teraflopów 47, 9 teraflopów
Pamięć VRAM HBM4E 432 GB HBM4 288 GB HBM3e 256 GB HBM3e 192 GB HBM3 128 GB HBM2e
Pamięć podręczna Infinity Do ustalenia Do ustalenia 256 MB 256 MB 256 MB Nie dotyczy
Zegar pamięci Do ustalenia 19, 6 TB/s 8, 0 Gb/s 5, 9 Gb/s 5, 2 Gb/s 3, 2 Gb/s
Magistrala pamięci Do ustalenia Do ustalenia 8192-bit 8192-bit 8192-bit 8192-bit
Przepustowość pamięci Do ustalenia Do ustalenia 8 TB/s 6, 0 TB/s 5, 3 TB/s 3, 2 TB/s
Współczynnik kształtu Do ustalenia Do ustalenia OAM OAM OAM OAM
Chłodzenie Do ustalenia Pasywny / Ciecz Pasywny / Ciecz Chłodzenie pasywne Chłodzenie pasywne Chłodzenie pasywne
TDP (maks.) Do ustalenia Do ustalenia 1400 W (355X) 1000 W 750 W 560 W

Więcej informacji znajdziesz w najnowszych aktualizacjach od @jukan05.

Zdjęcia i więcej szczegółów znajdziesz na stronie Wccftech.

Powiązane artykuły:

AMD 3D V-Cache zwiększa wydajność Ryzen, zwiększając efektywność sztucznej inteligencji RAG o 88% w porównaniu z procesorami bez X3D
Aktualizacja Nioh 3 z 27 kwietnia wprowadza misje o wysokim poziomie trudności i gruntowne zmiany w systemie walki

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *