
Oprócz niedawnej premiery serii MI350, AMD udostępnia ekscytującą zapowiedź nadchodzącej serii Instinct MI400 nowej generacji, której debiut planowany jest na rok 2026.
Podkreślenie wyjątkowych cech procesora AMD Instinct MI400
Akcelerator AMD Instinct MI400 wydaje się znacznie zwiększać swoje możliwości sprzętowe, oferując wydajność obliczeniową niemal dwukrotnie większą niż seria MI350. Oficjalne specyfikacje wskazują, że MI400 zapewni imponujące 40 PFLOP-ów dla operacji FP4 i 20 PFLOP-ów dla obliczeń FP8, skutecznie podwajając moc obliczeniową w porównaniu do współczesnej serii MI350.
Ponadto AMD wykorzystuje zalety technologii pamięci HBM4 w serii MI400. Ta nowa generacja będzie charakteryzować się 50% wzrostem pojemności pamięci, przechodząc z 288 GB HBM3e do 432 GB HBM4. Standard HBM4 wprowadza oszałamiającą przepustowość 19, 6 TB/s, co jest ponad dwukrotnie większą wartością niż 8 TB/s w serii MI350. Ponadto każdy procesor graficzny będzie obsługiwał skalowalną przepustowość 300 GB/s, co zapowiada znaczną poprawę wydajności dla nadchodzącej generacji akceleratorów Instinct.
W poprzednich ogłoszeniach szczegóły dotyczące akceleratora Instinct MI400 ujawniły integrację do czterech Accelerated Compute Dies (XCD), co stanowi znaczący krok naprzód w porównaniu z dwoma XCD wykorzystywanymi w modelach MI300. Co godne uwagi, MI400 będzie zawierał dwa Active Interposer Dies (AID), a także oddzieli matryce Multimedia i I/O, zwiększając ogólną funkcjonalność i wydajność.

Każdy AID będzie wyposażony w dedykowany kafelek MID, zapewniający usprawnioną komunikację między jednostkami obliczeniowymi i interfejsami I/O, co stanowi ulepszenie w stosunku do poprzednich generacji. Seria MI350 już wykorzystywała Infinity Fabric do komunikacji między matrycami, więc możemy oczekiwać jeszcze większych postępów w architekturze MI400.
Celowanie w zadania AI na dużą skalę
Seria MI400 ma na celu zaspokojenie rosnących wymagań związanych z zadaniami związanymi z trenowaniem i wnioskowaniem sztucznej inteligencji na dużą skalę, wykorzystując nową architekturę CDNA-Next, która może zostać przemianowana na UDNA w ramach wysiłków zmierzających do ujednolicenia architektur RDNA i CDNA dla AMD.

Porównanie akceleratorów AI AMD Instinct
Nazwa akceleratora | AMD Instynkt MI400 | AMD Instynkt MI350X | AMD Instinct MI325X | AMD Instinct MI300X | AMD Instinct MI250X |
---|---|---|---|---|---|
Architektura GPU | CDNA Następny / UDNA | CDNA4 | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aqua Vanjaram (CDNA 3) | Aldebaran (CDNA 2) |
Węzeł procesu GPU | Do ustalenia | 3nm | 5nm+6nm | 5nm+6nm | 6nm |
XCD (chiplety) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 8 (MCM) | 2 (MCM), 1 (na kostkę) |
Rdzenie GPU | Do ustalenia | Do ustalenia | 19 456 | 19 456 | 14 080 |
Prędkość zegara GPU | Do ustalenia | Do ustalenia | 2100MHz | 2100MHz | 1700MHz |
Obliczanie INT8 | Do ustalenia | Do ustalenia | 2614 TOPÓW | 2614 TOPÓW | 383 TOP-y |
Obliczenia FP6/FP4 | Do ustalenia | 20 PFLOP-ów | Brak | Brak | Brak |
Obliczenia FP8 | Do ustalenia | 10 PFLOP-ów | 2, 6 PFLOP-ów | 2, 6 PFLOP-ów | Brak |
Obliczanie FP16 | Do ustalenia | 5 PFLOP-ów | 1.3 PFLOP-ów | 1.3 PFLOP-ów | 383 teraflopów |
Obliczenia FP32 | Do ustalenia | Do ustalenia | 163, 4 TFLOP-ów | 163, 4 TFLOP-ów | 95, 7 TFLOPS |
Obliczenia FP64 | Do ustalenia | 79 teraflopów | 81, 7 TFLOPS | 81, 7 TFLOPS | 47, 9 TFLOPS |
Pamięć VRAM | Do ustalenia | 288 HBM3e | 256 GB HBM3e | 192 GB HBM3 | 128 GB HBM2e |
Pamięć podręczna Infinity | Do ustalenia | Do ustalenia | 256 MB | 256 MB | Brak |
Zegar pamięci | Do ustalenia | 8, 0 Gb/s | 5, 9 Gb/s | 5, 2 Gb/s | 3, 2 Gb/s |
Magistrala pamięci | Do ustalenia | 8192-bit | 8192-bit | 8192-bit | 8192-bit |
Szerokość pasma pamięci | Do ustalenia | 8TB/s | 6, 0 TB/s | 5, 3 TB/s | 3, 2 TB/s |
Współczynnik kształtu | Do ustalenia | OAM | OAM | OAM | OAM |
Chłodzenie | Do ustalenia | Chłodzenie pasywne | Chłodzenie pasywne | Chłodzenie pasywne | Chłodzenie pasywne |
TDP (maks.) | Do ustalenia | 1400 W (355X) | 1000 W | 750 W | 560 W |
Aby uzyskać bardziej szczegółowe informacje i spostrzeżenia, przeczytaj pełny artykuł na temat nadchodzących innowacji firmy AMD.
Dodaj komentarz