Akcelerator AMD Instinct MI400: moc obliczeniowa 40 PFLOP, pamięć HBM4 432 GB o przepustowości 19,6 TB/s Wprowadzenie na rynek w 2026 r.

Akcelerator AMD Instinct MI400: moc obliczeniowa 40 PFLOP, pamięć HBM4 432 GB o przepustowości 19,6 TB/s Wprowadzenie na rynek w 2026 r.

Oprócz niedawnej premiery serii MI350, AMD udostępnia ekscytującą zapowiedź nadchodzącej serii Instinct MI400 nowej generacji, której debiut planowany jest na rok 2026.

Podkreślenie wyjątkowych cech procesora AMD Instinct MI400

Akcelerator AMD Instinct MI400 wydaje się znacznie zwiększać swoje możliwości sprzętowe, oferując wydajność obliczeniową niemal dwukrotnie większą niż seria MI350. Oficjalne specyfikacje wskazują, że MI400 zapewni imponujące 40 PFLOP-ów dla operacji FP4 i 20 PFLOP-ów dla obliczeń FP8, skutecznie podwajając moc obliczeniową w porównaniu do współczesnej serii MI350.

Ponadto AMD wykorzystuje zalety technologii pamięci HBM4 w serii MI400. Ta nowa generacja będzie charakteryzować się 50% wzrostem pojemności pamięci, przechodząc z 288 GB HBM3e do 432 GB HBM4. Standard HBM4 wprowadza oszałamiającą przepustowość 19, 6 TB/s, co jest ponad dwukrotnie większą wartością niż 8 TB/s w serii MI350. Ponadto każdy procesor graficzny będzie obsługiwał skalowalną przepustowość 300 GB/s, co zapowiada znaczną poprawę wydajności dla nadchodzącej generacji akceleratorów Instinct.

W poprzednich ogłoszeniach szczegóły dotyczące akceleratora Instinct MI400 ujawniły integrację do czterech Accelerated Compute Dies (XCD), co stanowi znaczący krok naprzód w porównaniu z dwoma XCD wykorzystywanymi w modelach MI300. Co godne uwagi, MI400 będzie zawierał dwa Active Interposer Dies (AID), a także oddzieli matryce Multimedia i I/O, zwiększając ogólną funkcjonalność i wydajność.

Łatka MI400
Źródło obrazu: FreeDesktop.org

Każdy AID będzie wyposażony w dedykowany kafelek MID, zapewniający usprawnioną komunikację między jednostkami obliczeniowymi i interfejsami I/O, co stanowi ulepszenie w stosunku do poprzednich generacji. Seria MI350 już wykorzystywała Infinity Fabric do komunikacji między matrycami, więc możemy oczekiwać jeszcze większych postępów w architekturze MI400.

Celowanie w zadania AI na dużą skalę

Seria MI400 ma na celu zaspokojenie rosnących wymagań związanych z zadaniami związanymi z trenowaniem i wnioskowaniem sztucznej inteligencji na dużą skalę, wykorzystując nową architekturę CDNA-Next, która może zostać przemianowana na UDNA w ramach wysiłków zmierzających do ujednolicenia architektur RDNA i CDNA dla AMD.

Porównanie akceleratorów AI AMD Instinct

Nazwa akceleratora AMD Instynkt MI400 AMD Instynkt MI350X AMD Instinct MI325X AMD Instinct MI300X AMD Instinct MI250X
Architektura GPU CDNA Następny / UDNA CDNA4 Aqua Vanjaram (CDNA 3) Aqua Vanjaram (CDNA 3) Aldebaran (CDNA 2)
Węzeł procesu GPU Do ustalenia 3nm 5nm+6nm 5nm+6nm 6nm
XCD (chiplety) 8 (MCM) 8 (MCM) 8 (MCM) 8 (MCM) 2 (MCM), 1 (na kostkę)
Rdzenie GPU Do ustalenia Do ustalenia 19 456 19 456 14 080
Prędkość zegara GPU Do ustalenia Do ustalenia 2100MHz 2100MHz 1700MHz
Obliczanie INT8 Do ustalenia Do ustalenia 2614 TOPÓW 2614 TOPÓW 383 TOP-y
Obliczenia FP6/FP4 Do ustalenia 20 PFLOP-ów Brak Brak Brak
Obliczenia FP8 Do ustalenia 10 PFLOP-ów 2, 6 PFLOP-ów 2, 6 PFLOP-ów Brak
Obliczanie FP16 Do ustalenia 5 PFLOP-ów 1.3 PFLOP-ów 1.3 PFLOP-ów 383 teraflopów
Obliczenia FP32 Do ustalenia Do ustalenia 163, 4 TFLOP-ów 163, 4 TFLOP-ów 95, 7 TFLOPS
Obliczenia FP64 Do ustalenia 79 teraflopów 81, 7 TFLOPS 81, 7 TFLOPS 47, 9 TFLOPS
Pamięć VRAM Do ustalenia 288 HBM3e 256 GB HBM3e 192 GB HBM3 128 GB HBM2e
Pamięć podręczna Infinity Do ustalenia Do ustalenia 256 MB 256 MB Brak
Zegar pamięci Do ustalenia 8, 0 Gb/s 5, 9 Gb/s 5, 2 Gb/s 3, 2 Gb/s
Magistrala pamięci Do ustalenia 8192-bit 8192-bit 8192-bit 8192-bit
Szerokość pasma pamięci Do ustalenia 8TB/s 6, 0 TB/s 5, 3 TB/s 3, 2 TB/s
Współczynnik kształtu Do ustalenia OAM OAM OAM OAM
Chłodzenie Do ustalenia Chłodzenie pasywne Chłodzenie pasywne Chłodzenie pasywne Chłodzenie pasywne
TDP (maks.) Do ustalenia 1400 W (355X) 1000 W 750 W 560 W

Aby uzyskać bardziej szczegółowe informacje i spostrzeżenia, przeczytaj pełny artykuł na temat nadchodzących innowacji firmy AMD.

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *