샤오미의 XRING 01 칩셋은 대대적인 개발을 거쳤으며, 샤오미의 숙련된 엔지니어링 팀은 시장 선도적인 실리콘 칩에 대한 경쟁력 있는 대안을 만들기 위해 최선을 다했습니다.이 전략의 핵심은 TSMC의 첨단 2세대 3nm 제조 공정을 활용하는 것이었습니다.그러나 심층 분석 결과, 파운드리 선택만이 성능에 영향을 미치는 유일한 요인은 아니었습니다.특히 XRING 01은 SLC(Synchronous Level Cache)를 탑재하지 않아 장단점을 모두 가지고 있는데, 이에 대해서는 아래에서 살펴보겠습니다.
캐시 공간 증가로 성능 향상
샤오미는 SLC 캐시 부재로 인한 성능 저하를 완화하기 위해 XRING 01의 CPU, GPU, NPU 캐시 구성을 전략적으로 개선했습니다.이 칩셋은 10코어 CPU 클러스터와 16MB의 L3 캐시를 탑재했습니다. XRING 01의 다이 크기는 Snapdragon 8 Elite, Dimensity 9400, A18 Pro 등 경쟁 제품보다 작습니다.이는 비용 최소화와 효율성 극대화를 위한 설계입니다.각 Cortex-X925 코어에는 2MB의 L2 캐시가 할당되며, Cortex-A725와 Cortex-A520 코어는 각각 1MB와 512KB의 L2 캐시를 할당받습니다.
XRING 01은 4MB의 L2 캐시를 탑재한 강력한 16코어 ARM Immortalis-G925 GPU와 샤오미의 커스텀 6코어 NPU(10MB의 인상적인 캐시)를 자랑합니다.유튜브 채널 Geekerwan의 분석에 따르면 XRING 01에 SLC 캐시가 없다는 점이 강조되었으며, 이는 성능 저하로 이어질 수 있음을 시사합니다.또는 샤오미의 이러한 결정은 SLC 캐시를 구현할 경우 칩셋 부하가 높지 않을 때 전력 소비가 증가할 수 있으므로, 덜 까다로운 작업에서 전력 효율을 최적화하려는 의도에서 비롯되었을 가능성도 있습니다.
샤오미는 SLC 캐시를 사용하지 않음으로써 최대 성능보다 효율성을 우선시하고 CPU, GPU, NPU의 전반적인 캐시 리소스를 향상시킨 것으로 보입니다.이러한 전략적 선택은 기존의 8코어 설계에서 벗어나 10코어 아키텍처를 구현하기로 한 결정에도 반영되어 있습니다.이러한 결정의 결과로, Geekbench 6 데이터에 따르면 XRING 01의 성능 벤치마크는 멀티코어 테스트에서 Snapdragon 8 Elite와 유사한 성능을 보여줍니다.
샤오미는 XRING 01이 안투투 점수 300만 점을 달성할 것이라고 주장했지만, 독립적인 테스트 결과 예상보다 13% 낮은 성능을 기록했습니다. SLC 캐시가 없는 것이 원인인지는 아직 불확실합니다.그러나 구글 텐서와 화웨이 기린과의 직접 비교에서 XRING 01은 이러한 커스텀 칩셋을 확실히 능가하며, 샤오미에게는 칭찬할 만한 성과입니다.
출처: Geekerwan
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