TSMC, 2nm 공정 수율, 양산 앞두고 기대치 뛰어넘어
TSMC의 획기적인 2nm 노드 기술의 대량 생산은 아직 멀었지만, 최근 보고서에 따르면 이 혁신적인 공정의 시험 생산 수율이 초기 기대치를 넘어 60% 이상의 효율성을 달성했다고 합니다. 이 주목할 만한 성공은 다양한 고객에게 서비스를 제공할 예정인 3nm ‘N3P’ 기술에 대한 회사의 지속적인 준비를 반영하지만, TSMC를 ‘Ulysses’라는 2세대 2nm 공정에서 Exynos 칩셋을 개발 중인 Samsung과 같은 경쟁사보다 앞서게 합니다. 그러나 Samsung은 아직 수율 수치를 공개하지 않아 TSMC가 시장에서 상당한 이점을 얻을 수 있었습니다.
2nm 웨이퍼에 대한 대량 생산 예상 및 수요 증가
Liberty Times의 통찰력에 따르면 TSMC는 2nm 공정에 대한 높은 수율을 달성하는 것과 관련된 상당한 과제를 극복하고 있는 것으로 보입니다. 업계 전문가들은 지속적인 개선을 통해 Apple, Qualcomm, MediaTek과 같은 주요 고객이 상당한 주문을 하기 시작하기 전에 수율이 잠재적으로 70%까지 증가할 수 있을 것으로 예상합니다. 이러한 개선은 대량 생산을 준비하는 TSMC에 중요한 이정표가 될 것입니다.
앞으로 TSMC는 2025년에 본격적인 생산을 시작할 예정이지만 구체적인 일정은 아직 확정되지 않았습니다. 특히 2nm 웨이퍼에 대한 수요가 급증하여 TSMC의 기존 3nm 제품을 능가한 것으로 알려졌습니다. 이러한 관심 증가는 빠르게 진화하는 기술 환경의 요구를 충족할 준비를 하는 반도체 거대 기업의 미래 성장 흐름을 암시합니다.
인프라 확장: 생산 용량 증가로 가는 길
TSMC는 제조 역량을 더욱 강화하기 위해 두 개의 새로운 2nm 제조 공장을 설립할 계획입니다. 이러한 시설은 매달 최대 40,000개의 웨이퍼를 생산할 수 있어 TSMC의 공급 역량을 크게 향상시킬 수 있습니다. TSMC가 반도체 생산의 새로운 시대를 준비하면서 2nm 공정에서 가장 먼저 선적을 받을 고객이 누구일지에 대한 추측이 돌고 있습니다. 최근 보고서에 따르면 Apple의 COO Jeff Williams가 올해 초 대만 지역을 방문하여 Apple이 초기 2nm 칩 배치에 우선적으로 접근할 수 있도록 하려는 의도를 보였습니다.
미래 전망: Apple의 A-시리즈 실리콘과 다가올 제품 출시
Apple과 TSMC의 강력한 파트너십을 감안할 때 Apple의 우선권 요청이 수용될 가능성이 매우 높습니다. 그러나 주의 사항이 있습니다. 분석가 Ming-Chi Kuo에 따르면 2nm 기술을 사용하는 최초의 고급 A 시리즈 칩은 iPhone 18 라인업 출시와 동시에 2026년까지 출시되지 않을 수 있습니다. TSMC가 2nm 기술을 계속 발전시키면서 잠재 고객의 관심이 더욱 커질 것이 분명하며, 이는 회사가 경쟁이 치열한 반도체 시장에서 잠재적으로 성공할 수 있는 위치를 차지할 것입니다.
출처: 리버티 타임스
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