TSMC SoW-X 패키징 기술, 2027년까지 양산 시작 예정; 기존 CoWoS 솔루션보다 40배 더 강력한 컴퓨팅 성능 약속

최근 기술 심포지엄에서 TSMC는 반도체 발표뿐만 아니라 SoW-X 공개를 포함한 첨단 패키징 기술에 대한 획기적인 업데이트로 큰 반향을 일으켰습니다.이 새로운 기술은 컴퓨팅 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다.

TSMC의 SoW-X 진화: 컴퓨팅 성능의 도약

첨단 패키징 기술, 특히 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 엔비디아와 같은 기업들이 무어의 법칙의 기존 제약을 뛰어넘는 데 중추적인 역할을 합니다. CoWoS는 여러 칩을 단일 웨이퍼와 기판에 집적할 수 있도록 함으로써 컴퓨팅 성능에 혁명을 일으켰습니다. TSMC의 최근 발전은 더욱 정교한 세대의 CoWoS, 특히 향상된 SoW 및 SoW-X 모델을 선보일 준비가 되어 있음을 시사하며, 이는 이전 모델보다 성능이 뛰어날 것으로 예상됩니다.

TSMC는 단기적으로 9.5배의 레티클 크기를 갖춘 CoWoS 변형 모델을 출시할 계획입니다.이러한 발전을 통해 최대 12개의 고대역폭 메모리(HBM) 스택을 통합할 수 있게 되며, 2027년 양산을 목표로 합니다. CoWoS-L과 같은 기존 CoWoS 모델은 5.5배의 레티클 크기로 작동하므로, 이번 개선은 TSMC에 중요한 이정표가 될 것입니다.

TSMC는 향후 CoWoS 기술을 자사의 시스템 온 웨이퍼(SoW) 구현으로 대체할 계획입니다. TSMC의 이전 발표에 따르면, SoW 기술은 현재 레티클 한계의 무려 40배에 달하는 성능을 지원하며, 최대 60개의 HBM 스택을 통합할 수 있습니다.따라서 SoW는 특히 대규모 클러스터 구성에서 인공지능 애플리케이션에 적합합니다. TSMC는 또한 SoW-X 변형 모델도 출시했지만, 구체적인 내용은 아직 공개되지 않았습니다.이 새로운 패키징은 기존 CoWoS 솔루션보다 40배 향상된 컴퓨팅 성능을 제공할 것으로 예상되며, 2027년까지 양산이 시작될 예정입니다.

첨단 칩 패키징 분야의 선두주자라는 타이틀을 보유한 TSMC는 이전에 CoWoS 제품군을 통해 명성을 쌓은 바 있어 이 부문에서도 다시 한번 지배력을 공고히 할 준비가 되었습니다.

출처 및 이미지