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TSMC, 싱가포르 칩 생산업체와의 협력 종료
대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 문제가 되는 조사에 따라 싱가포르에 있는 칩 제조업체와의 관계를 끊었습니다. 사우스 차이나 모닝 포스트의 보도에 따르면 이 회사의 제품인 PowerAIR이 Huawei AI 프로세서에서 발견되었다고 합니다. 이 사실이 밝혀지자 TSMC는 Huawei가 첨단 반도체 기술에 접근하는 것을 막기 위한 미국의 제재를 준수하는 것에 대한 우려로 인해 단호한 조치를 취하게 되었는데, 이는 국가 안보 이익에 위험을 초래할 수 있습니다.
공급망에 대한 감시 강화
지속적인 제한 속에서도 TSMC의 칩이 Huawei 제품에 들어가는 조짐이 보입니다. 인공지능의 부상으로 첨단 기술에 대한 수요가 급증함에 따라 TSMC는 중국 시장으로의 선적에 대한 감독을 강화했습니다. 최근 조사에서 Huawei AI 기기에 내장된 TSMC 칩셋이 확인되어 이 칩 거대 기업이 파트너십을 재평가하게 되었습니다.
자세한 보고서는 반도체 분야에서 비교적 작은 업체인 PowerAIR에 대한 TSMC의 우려를 강조합니다. 조사의 여파는 복잡한 글로벌 공급망에 직면하여 규정 준수를 유지하는 데 따른 어려움을 강조합니다.
미국 제재가 화웨이에 미치는 영향
바이든 행정부 시절에 상당히 확대된 화웨이에 대한 제재로 인해 중국 강자는 필요한 칩 기술을 획득하기 위해 다양한 전략에 의지해야 했습니다. 이러한 전략 중 핵심은 중국의 반도체 제조 국제 기업(SMIC)에 의존하는 것입니다. SMIC는 최신 제조 장비에 대한 접근에 자체적인 제한을 받고 있습니다. 보고서에 따르면 SMIC의 역량은 특히 7나노미터 이하 기술과 관련하여 이러한 지속적인 제재로 인해 제한적입니다.
반도체 분야의 과제
조사에 따르면, Huawei 칩의 해체는 TSMC 구성 요소의 통합을 확인하여 규정 준수 미비에 대한 의심을 강화했습니다. 게다가 Huawei는 현재 보상의 3배에 달할 수 있는 급여를 포함하여 수익성 있는 제안으로 TSMC 엔지니어를 유인하려고 시도하고 있으며, 이는 인재 시장에서의 경쟁을 강화합니다.
또한, Huawei는 최첨단 칩 생산에 필요한 첨단 기계의 유일한 제조업체인 ASML의 공급업체를 표적으로 삼고 있는 것으로 여겨진다. 이러한 노력은 반도체 생태계 내의 복잡한 동맹과 경쟁 관계를 강조한다. 한편, SMIC는 극자외선(EUV) 리소그래피 기계를 조달할 수 없어 멀티 패터닝과 같은 덜 효율적인 기술을 사용해야 했고, 궁극적으로 제품 품질이 떨어지고 생산 비용이 상승했다.
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