최근 동향에 따르면 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 및 기타 첨단 패키징 솔루션은 일본발 공급망 문제로 인해 상당한 생산 지연에 직면할 수 있습니다.핵심 공급업체 중 하나가 이러한 첨단 기술에 필수적인 핵심 부품의 생산을 축소하고 있는 것으로 알려졌습니다.
급증하는 수요 속 TSMC의 첨단 패키징 솔루션 생산 중단 가능성
TSMC가 개발한 CoWoS 기술은 엔비디아 가속기를 포함한 강력한 AI 하드웨어 발전에 중추적인 역할을 해왔습니다.이 패키징 기술은 여러 칩렛을 단일 장치에 통합하여 성능을 크게 향상시킬 수 있도록 합니다.그러나 AI 공급망에 잠재적인 부담이 발생할 수 있다는 우려가 커지면서 첨단 패키징 생산 둔화에 대한 우려가 커지고 있습니다.대만 경제일보(Taiwan Economic Daily) 의 보도 에 따르면, 첨단 패키징에 필수적인 감광성 폴리이미드(PSPI)를 생산하는 일본 제조업체인 아사히 카세이(Asahi KASEI)는 업계 전반의 급증하는 수요를 충족하기 위해 공급을 줄일 계획이라고 합니다.
아사히 카세이가 특정 고객사에 PSPI 공급을 우선하기로 한 결정은 전반적인 수요 충족에 어려움을 겪고 있는 현재의 상황을 반영합니다. AI 및 반도체 공급망에서 중요한 역할을 하는 아사히 카세이의 생산량 감소는 TSMC와 CoWoS를 포함한 관련 기술에 상당한 지연을 초래할 수 있습니다.결과적으로 엔비디아와 같은 기업들은 가격 전략을 재검토하거나 생산 일정이 더욱 지연될 수 있습니다.
현재 가장 시급한 문제는 TSMC가 이러한 공급 감소로 인해 부정적인 영향을 받을지 여부입니다.아사히 카세이는 TSMC의 가장 중요한 공급업체 중 하나로 자리매김했으며, 양사는 지난 수년간 협력 관계를 크게 강화해 왔습니다.아사히는 대만 대기업 TSMC의 주문 이행을 우선시할 것으로 예상되지만, 이번 공급 감소는 업계 전반에 파급 효과를 미쳐 ASE 테크놀로지, 삼성, 인텔 등 다른 첨단 패키징 공급업체에도 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.이들 기업은 주류 공급망의 핵심에서 활동하지는 않지만, 다양한 AI 제품에 영향을 미치는 지연에 직면할 수 있습니다.
과거 엔비디아 CEO 젠슨 황은 TSMC의 CoWoS를 대체할 수 있는 대안이 없다고 강조하며, 회사가 대만에 본사를 둔 TSMC에 전적으로 의존하고 있음을 강조했습니다.현재 수요 급증 속에서 TSMC가 이러한 공급망 문제를 어떻게 해결하고 생산량을 유지할지는 아직 미지수입니다.
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