TSMC 2nm “N2P” CCD 및 3nm “N3P” IOD 기술로 출시되는 AMD Ryzen “Zen 6” CPU

AMD는 곧 출시될 Zen 6 아키텍처로 Ryzen CPU에 혁신을 가져올 예정입니다. Zen 6 아키텍처는 TSMC의 첨단 2nm 및 3nm 제조 공정을 칩 설계에 활용할 예정입니다.이러한 통합은 Ryzen 및 EPYC CPU 플랫폼 전반의 성능과 효율성을 크게 향상시킬 것으로 예상됩니다.

AMD Zen 6 Ryzen CPU: TSMC의 N2P 및 N3P 기술로 향상된 성능, 2026년 3분기까지 2nm 램프 예상

Zen 6 아키텍처는 데스크톱, 모바일, 서버 솔루션의 판도를 새롭게 정의할 것으로 예상됩니다. AMD는 Zen 6 코어를 탑재한 베니스 칩렛이 TSMC의 2nm 공정 기술을 사용하여 생산될 것이라고 확인했습니다.Kepler_L2 의 최근 보고서는 Ryzen 칩의 다양한 구성 요소에 대한 공정 차별화를 설명합니다.

특히 Zen 6 기반 Ryzen CPU는 코어 복합 다이(CCD)에는 TSMC의 N2P 기술을 활용하고, I/O 다이(IOD)에는 N3P 공정을 구현할 예정입니다.제조 공정에서의 이러한 전략적 선택은 컴퓨팅 성능의 상당한 향상으로 이어질 것으로 예상됩니다.

칩렛 기반 CCD/CCX 코어와 프로세스 노드에 대한 의견을 담은 포럼 토론입니다. — 이미지 출처: Anandtech 포럼

현재 Zen 5 Ryzen CPU는 CCD에 4nm 기술을, IOD에는 6nm 기술을 사용합니다.곧 출시될 Zen 6 아키텍처에서 IOD는 메모리 컨트롤러, 다양한 I/O 인터페이스(예: USB 및 PCIe), 그리고 통합 그래픽 처리 장치(iGPU)를 포함한 필수 구성 요소를 포함할 것입니다. CCD는 Zen 6 코어를 탑재할 예정이며, 각 유닛은 최대 12개의 코어, 24개의 스레드, 그리고 최대 48MB의 공유 L3 캐시를 제공할 수 있습니다.이는 Zen 5의 8코어 구성에서 사용 가능한 32MB보다 증가한 수치입니다.

AMD Ryzen ‘Zen 6’ 데스크톱 CPU에 기대되는 주요 기능:

두 자릿수 IPC 개선 가능성
코어 수와 스레드 가용성 증가(최대 24/48까지 가능)
개선된 프로세스 노드로 인해 향상된 클럭 속도
더 큰 캐시 크기(CCD당 최대 48MB 가능)
최대 2개의 CCD 및 1개의 IOD 지원
향상된 DDR5 메모리 속도 호환성
듀얼 채널 설정을 유지하면서 듀얼 IMC 설계 채택
비교 가능한 열 설계 전력(TDP) 수준

Anandtech 포럼 회원인 Adroc_thurston 의 통찰력 에 따르면 TSMC의 N2P 공정은 2026년 3분기에 양산을 시작할 것으로 보입니다.이는 Zen 6 기술을 적용한 차세대 Ryzen CPU가 제한된 수량으로 출시되더라도 2026년 3분기 말에 출시될 수 있음을 의미합니다.

adroc_thurston이 온라인 포럼에 올린 글에 N2P, 2026년 3분기, 베니스 출시가 2027년이 아니라 2026년이라는 답변이 올라왔습니다. — 이미지 출처: Anandtech 포럼

이 타임라인은 AMD가 비슷한 출시 시기를 목표로 하는 인텔의 차세대 노바 레이크 CPU와 전략적으로 경쟁할 수 있는 위치를 점하고 있습니다.경쟁이 치열해지고 있으며, AMD는 최대 24개의 Zen 6 코어와 48개의 스레드를 제공할 가능성이 있는 반면, 인텔의 노바 레이크-S 라인업은 컴퓨트 타일에서 최대 52개의 코어와 52개의 스레드를 제공할 수 있습니다.

AMD의 주목할 만한 장점 중 하나는 라이젠 “젠 6” CPU가 기존 AM5 플랫폼과 호환된다는 점입니다.인텔의 노바 레이크-S는 새로운 LGA 1954 플랫폼을 필요로 하므로, 호환성이 더욱 뛰어납니다.2026년 하반기가 다가오면서 데스크톱 CPU 분야에서 흥미로운 발전이 기대되며, AMD의 젠 6와 인텔의 노바 레이크-S 모두 혁신의 선두에 서 있습니다. PC 마니아라면 이러한 경쟁 구도에서 기대할 만한 것이 많습니다!

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