TSMC, 2nm 기술 대비 대폭 향상된 A14(1.4nm) 생산 수율로 예정보다 앞서 공개

대만 반도체 대기업 TSMC는 최근 차세대 칩 제조 공정에 대한 긍정적인 소식을 발표했습니다. A14 공정 개발이 눈에 띄게 진전되어 업계에 중요한 이정표를 세우고 있습니다.

TSMC의 A14 공정: 성능과 에너지 효율성의 비약

반도체 기술 분야에서 TSMC는 2nm 공정을 넘어 제조 공정의 경계를 넓혀가는 소수의 기업 중 하나입니다.인텔 파운드리는 14A 공정에 대한 계획을 공개했지만, 성능 지표와 예상 수율에 대한 구체적인 내용은 아직 공개되지 않았습니다.그러나 TSMC는 A14 공정에 대한 정보를 적극적으로 공유하며 예상보다 빠른 “수율 성능”을 보여주었습니다.이러한 발전은 A14 노드의 흥미로운 미래를 예고하며, 특히 이전 N2 노드에 비해 상당한 성능 향상이 예상됩니다.

$TSM 의 A16 및 A14 공정 기술: “”A14 개발은 수율 성능이 예정보다 앞서 순조롭게 진행되고 있습니다.””A16: 나노시트 트랜지스터와 SPR(Super Power Rail) 및 새로운 후면 접점을 통합하여 업계 최고의 로직 밀도, 전력… pic.twitter.com/yi9q5QPnTd

— 레이 왕 (@rwang07) 2025년 9월 23일

TSMC의 A14 공정은 무어의 법칙과 관련된 발전을 촉진하고 컴퓨팅 산업에 혁명을 일으키는 데 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.특히, 다른 제조업체들이 3nm와 같은 최신 기술에 어려움을 겪는 반면, TSMC의 미래 지향적인 전략은 수년 앞서 계획된 제품 출시를 준비할 수 있게 해 주며, 이는 TSMC의 시장 선도력을 입증합니다.

1987년 3µm부터 2028년 예상 A14 2nm까지 반도체 공정 노드를 보여주는 그래프입니다. — 이미지 출처: TSMC

최신 정보에 따르면, A14 공정은 2nm 노드 대비 동일 전력 소비 수준에서 15%의 속도 향상을 달성할 것으로 예상됩니다.이러한 인상적인 성능 향상은 최대 30%의 전력 효율 향상으로 이어질 수 있습니다. TSMC는 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터를 새로운 NanoFlex Pro 표준 셀 아키텍처와 함께 활용할 계획이며, 이를 통해 N2 공정 대비 밀도가 약 20% 향상될 것입니다.이러한 발전은 향상된 성능 확장성을 구현하는 데 있어 A14의 중요성을 강조합니다.

업계 관계자, 특히 Apple, NVIDIA, AMD와 같은 주요 고객사들은 A14 공정이 가져올 혁신의 혜택을 누릴 준비가 되어 있으며, 출시를 앞두고 있습니다.2028년 생산이 시작될 예정이며, 이는 TSMC의 최첨단 반도체 기술에 대한 의지를 보여줍니다.

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