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TSMC 애리조나 공장에서 대량 생산되는 NVIDIA AI 칩셋
대만 언론의 최근 보도에 따르면, 엔비디아의 첨단 AI 칩이 TSMC 애리조나 공장에서 올해 말까지 양산을 시작할 예정입니다.올해 초 칩 생산을 시작한 이 시설은 TSMC의 미국 내 제조 역량 강화 전략의 핵심 요소입니다.전문가들은 엔비디아, 애플, 퀄컴, AMD, 브로드컴 등 주요 기술 기업들의 수요가 증가함에 따라 애리조나 공장이 곧 최대 가동률에 도달할 것으로 예상합니다.
TSMC 애리조나 공장의 강력한 수요와 생산 능력 제약
소식통에 따르면 TSMC의 애리조나 공장은 폭발적인 수요를 경험하고 있으며, 애플이 이 공장에서 생산되는 첫 번째 칩을 조달할 것으로 예상되는 최대 고객사입니다.현재 TSMC는 5나노미터 및 4나노미터 공정에 해당하는 N4 칩을 생산하고 있습니다.특히 NVIDIA의 AI 칩은 현재 애리조나 공장에서 공정 검증 단계에 있으며, 연말까지 생산에 들어갈 예정입니다.
그러나 보고서에 따르면 이러한 생산량 급증으로 인해 특정 칩의 가격이 최대 30%까지 상승할 수 있습니다.이러한 가격 상승은 주로 미국 제조 비용 상승과 해당 공장의 높은 가동률 때문일 수 있습니다.클라우드 익스프레스의 노부나가 차이는 해당 공장이 현재 월 약 15, 000장의 12인치 웨이퍼를 생산하고 있으며, 곧 최대 생산량인 24, 000장까지 늘릴 계획이라고 밝혔습니다.
TSMC의 첨단 제조 공정 진행 상황
TSMC는 애리조나 공장에서 주문을 처리하면서 2나노미터 칩 제조 공정에서도 상당한 진전을 이루고 있습니다.최근 보고서에 따르면 TSMC는 이 첨단 기술의 수율 90%를 돌파했으며, 이는 칩 생산의 효율성과 비용 효율성을 결정하는 데 매우 중요합니다.수율은 실리콘 웨이퍼에서 생산된 사용 가능한 칩의 비율을 나타냅니다.수율이 높을수록 불량품이 줄어들어 생산 비용이 절감됩니다.
특히 수율 증가는 메모리 제품과 관련이 있는데, TSMC는 2나노미터 공정의 테이프아웃(tape-out)이 5나노미터 공정 대비 4배나 많았습니다.테이프아웃은 칩 설계가 완료되었음을 의미하며, 생산 준비가 완료되었음을 나타냅니다.분석가들은 TSMC의 최신 공정에 대한 수요를 나타내는 지표로서 웨이퍼 커팅 및 폴리싱 부문의 매출 동향을 주시하고 있습니다.
시장 동향 및 도구 수요
키닉 컴퍼니(Kinik Company)와 피닉스 실리콘 인터내셔널(Phoenix Silicon International Corporation) 두 회사는 칩 제조에 사용되는 다이아몬드 디스크 장비에 대한 수요가 눈에 띄게 증가하고 있습니다.시장 분석에 따르면 키닉은 TSMC의 3나노미터 공정 기술 시장에서 70%의 압도적인 점유율을 차지하고 있습니다.키닉은 월 생산량을 5만 개로 늘렸습니다. TSMC가 2나노미터 생산량을 늘리면서 다이아몬드 디스크 매출 또한 전 분기 대비 꾸준한 성장을 보일 것으로 예상됩니다.
다이아몬드 디스크는 칩 제조 공정, 특히 화학 기계적 평탄화(CMP) 공정에 필수적입니다.이 디스크는 제조 시작 전 웨이퍼 표면의 오염을 방지하고, 복잡한 회로 패턴을 웨이퍼에 인쇄한 후 과도한 물질을 제거하는 데 필수적입니다.
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