TSMC, 2029년까지 미국에 새로운 첨단 패키징 시설 개소…독립적 공급망 강화

TSMC는 미국에 전용 칩 제조 시설을 설립하기 위해 상당한 진전을 이루고 있지만, 최근 이니셔티브는 첨단 패키징 작업의 설립에 초점을 맞추고 있으며, 이는 반도체 거대 기업의 중추적인 전환을 의미합니다.

TSMC, 미국에 첨단 CoWoS, SoIC 및 CoW 패키징 기술 출시, 대만 의존도 완화

트럼프 행정부 이후 TSMC는 미국 내 생산 능력을 공격적으로 확대해 왔으며, 이는 지역 제조 역량 강화를 위한 1, 000억 달러 규모의 투자에 힘입은 것입니다.이 투자에는 칩 제조 공장, 연구개발 센터, 그리고 이제는 첨단 패키징 시설 개발이 포함됩니다.특히 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Silicon)와 같은 첨단 패키징 솔루션은 반도체 공급망의 핵심 요소로 부각되며, 이는 TSMC의 전략적 집중을 시사합니다.Ctee 의 최근 보고서 에 따르면, TSMC는 내년까지 애리조나에 패키징 공장 건설을 시작할 예정이며, 2020년대 말 완공을 목표로 하고 있습니다.

예상 시설은 애리조나에 위치할 예정이며, TSMC는 이미 CoWoS 장비 서비스 엔지니어 채용을 시작했습니다.이 패키징 공장은 CoWoS 및 관련 기술, 특히 시스템온칩(SoIC)과 칩온웨이퍼(CoW) 솔루션을 전문으로 할 것으로 예상됩니다.이러한 차세대 기술은 NVIDIA의 Rubin 시리즈와 AMD의 Instinct MI400 제품 등 주요 업체의 첨단 제품 라인업을 지원하도록 설계되었습니다.초기 계획의 핵심 요소는 SoIC와 같은 제품은 인터포저 층을 통합한 칩을 필요로 하기 때문에 이 패키징 작업을 기존 칩 제조 과정과 연계하는 것입니다.

복잡한 회로 패턴과 그리드 레이아웃을 보여주는 마이크로칩 표면의 클로즈업입니다.

최근 분석에 따르면 미국 기업들은 여전히 대만 업체에 패키징 서비스를 크게 의존하고 있는 것으로 나타났습니다.이러한 의존성으로 인해 미국에서 생산된 칩을 패키징을 위해 대만으로 다시 운송해야 하므로 전체 생산 비용이 상승합니다. TSMC가 미국에 첨단 패키징 시설을 구축하기 위한 적극적인 조치는 이러한 의존도를 해소하고 더욱 현지화된 공급망을 구축하는 데 중요한 조치로 보입니다.

출처 및 이미지