2nm 반도체 기술 경쟁은 현재 TSMC가 주도하고 있으며, 최근 최첨단 웨이퍼 주문을 받기 시작했습니다.애플이 이 획기적인 기술을 가장 먼저 활용할 것으로 예상됩니다. TSMC가 이 첨단 노드로 완전히 전환하는 데는 몇 년이 걸리겠지만, TSMC의 발표에 따르면 2028년까지 1.4nm 칩이 출시될 것으로 예상됩니다.이러한 제조 공정의 변화는 상당한 이점을 제공할 것으로 예상됩니다.이러한 발전 과정을 자세히 살펴보겠습니다.
1.4nm A14 노드 소개: 2nm 이하 제조로의 도약
캘리포니아주 산타클라라에서 열린 북미 기술 심포지엄에서 TSMC CEO CC 웨이는 A14 또는 14옹스트롬 노드로 알려진 1.4nm 칩 생산을 위한 새로운 제조 공정을 공개했습니다.이 혁신적인 접근 방식은 2nm 이하 기술에 특화되어 반도체 업계의 선두 자리를 지키고자 하는 고객들의 요구를 충족합니다.반도체 제조 경쟁 분야에서 TSMC의 주요 경쟁사는 삼성입니다.그러나 삼성이 아직 알려지지 않은 이유로 1.4nm 공정 계획을 연기했다는 보도가 있습니다.
긍정적인 측면은 삼성이 1nm 칩 개발 가속화를 위한 전담팀을 구성했으며, 2029년 양산을 목표로 하고 있다는 점입니다.삼성이 이 일정을 고수한다면 TSMC에 경쟁 압력을 가할 수 있으며, 이는 이러한 첨단 기술에 대한 가격 경쟁력을 강화하는 데 도움이 될 수 있습니다.하지만 현재 TSMC의 최우선 과제는 2nm 칩 수율 최적화에 있는 것으로 보입니다.닛케이 아시아(Nikkei Asia)의 초기 보도에 따르면 A14 노드는 성능을 15% 향상시키고 동시에 전력 소비를 30% 줄여 반도체 효율 측면에서 상당한 성과를 달성할 것으로 예상됩니다.
1.4nm 칩의 첫 번째 주문 고객이 누구인지는 아직 공개되지 않았지만, 애플 쪽으로 기울어 있는 것으로 보입니다. TSMC와의 오랜 파트너십과 애플의 상당한 웨이퍼 공급 수요를 고려할 때, 이번 계약 체결은 양사 모두에게 최우선 과제일 가능성이 높습니다. TSMC는 2028년 A14 기술을 출시하는 것 외에도, 다양한 기능을 가진 여러 칩을 단일 패키지로 통합하는 차세대 패키징 솔루션을 구현하여 2027년부터 생산을 시작할 계획입니다.
자세한 내용은 Nikkei 가 게시한 원본 기사를 참조하세요.
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