내년에는 대만 반도체 제조회사(TSMC)의 혁신적인 2nm 공정을 활용한 다양한 첨단 반도체 칩이 출시될 것으로 예상됩니다.업계 선두주자인 TSMC는 이미 4월부터 웨이퍼 주문을 시작하며 앞서 나가고 있습니다. TSMC는 전통적으로 야심 찬 생산 목표를 달성하기 위해 중국산 장비에 의존해 왔습니다.그러나 미국 당국의 압력이 거세지면서 TSMC는 대체 솔루션을 위해 이러한 장비들을 단계적으로 폐기해야 할 것으로 보입니다.
전략적 전환: 중국 칩 제조 장비에서 벗어나다
TSMC는 당초 중국산 칩 제조 장비를 3nm 공정 시스템으로 교체하는 방안을 고려했습니다.그러나 이러한 전환 과정의 복잡성이 상당한 걸림돌로 작용하여 당시에는 실현 가능성이 낮아졌습니다.2nm 웨이퍼의 본격 생산은 올해 말 신주에 위치한 TSMC 공장에서 시작될 예정이며, 가오슝에서도 추가 운영을 계획하고 있습니다.또한, 애리조나에 건설 중인 신규 공장은 향후 생산 수요를 충족할 것으로 예상됩니다.
닛케이 아시아 최근 보도에 따르면, TSMC의 중국 제조 장비 전략적 철수는 중국 장비법(China EQUIP Act) 등 예상되는 미국 정책과 맥을 같이합니다.이 법은 국가 안보에 잠재적 위협으로 간주되는 해외 공급업체의 장비를 사용하는 반도체 제조업체, 특히 중국에 대한 미국의 자금 지원을 제한하는 것을 목표로 합니다.
TSMC는 전통적으로 AMEC과 Mattson Technology 같은 제조업체의 중국 장비를 이전 제조 공정에 사용해 왔습니다.그러나 혁신적인 2nm 기술을 추진하면서 대만과 미국 모두에서 이러한 장비 사용을 단계적으로 중단하고 있습니다.이러한 결정이 기술적 부족에 대한 우려에서 비롯된 것인지, 아니면 미국 정부의 야망을 충족시키기 위한 것인지는 아직 불확실합니다.더욱이 TSMC는 중국에 대한 의존도를 줄이기 위해 중국에서 조달되는 모든 화학 물질과 재료를 평가하고 있는 것으로 알려졌습니다.
TSMC가 초기 3nm 공정 개발 과정에서 중국 장비를 단계적으로 폐기하려던 계획은 너무 많은 위험과 복잡성으로 인해 실현 불가능했다는 점을 언급할 필요가 있습니다.최근의 변화는 미국의 개입으로 TSMC의 운영 환경이 더욱 유리해진 상황에서 이루어졌습니다. TSMC는 내년을 준비하면서 2nm 공정으로 월 약 6만 개의 웨이퍼를 생산할 수 있는 4개의 완전 가동 공장을 가동하여 광범위한 고객층의 급증하는 수요를 충족할 계획입니다.
자세한 내용은 Nikkei Asia 의 원본 보고서를 참조하세요.
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