TSMC, 모바일 및 HPC 고객 수요 급증에 따라 첨단 칩 가격 최대 10% 인상 계획

TSMC가 칩 기술의 경계를 넓혀가면서, 첨단 제조 공정 비용이 상승할 가능성이 제기되고 있습니다. TSMC는 주류 노드에 대한 가격 전략을 조정하고 있으며, 이는 향후 가격 인상을 시사합니다.

TSMC 3nm 및 미래 칩의 비용 상승: 수요 전망

인공지능(AI)의 발전과 모바일 분야의 지속적인 소비자 업그레이드 주기에 힘입어 전 세계 반도체 수요는 급증하고 있습니다.업계의 핵심 기업인 TSMC는 3nm 및 5nm 기술을 포함한 첨단 칩 공정 전반에 걸쳐 놀라운 100% 가동률을 자랑합니다.대만 경제일보(Taiwan Economic Daily)의 최근 보도에 따르면 TSMC는 고객사와 공급 계약에 대한 논의를 시작했으며, 내년에 최대 10%의 가격 인상 가능성을 예상하고 있습니다.

TSMC와 삼성의 경쟁 속에서 일본 Rapidus 반도체 공장은 2027년까지 2nm 칩 양산을 목표로 하고 있습니다.

TSMC는 일반적으로 가격 인상에 대한 추측에 대해 신중한 입장을 유지하며 고객과의 오랜 관계를 소중히 여겨 왔습니다.역사적으로 특정 노드에 대한 가격 조정은 그다지 공격적이지 않았습니다.그러나 2026년을 내다보면서, TSMC는 심각한 생산 문제에 직면하고 있습니다.특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객이 주문량을 독점하기 시작하면서, 전통적으로 모바일 기기 제조업체들이 차지하던 영역이 더욱 확대되고 있습니다.

더욱이 TSMC가 미국과 일본 등 해외 시설에 상당한 투자를 한 것은 운영비 상승에 크게 기여했습니다.긍정적인 측면은 반도체 시장의 경쟁 환경이 다소 관대하여 TSMC가 가격 협상에서 유리한 위치를 점하고 있다는 점입니다. TSMC가 우호적인 관계를 구축한다는 평판 덕분에 가격 인상의 영향을 완화할 수 있지만, 이러한 맥락에서 10% 인상도 적정 수준으로 인식될 수 있습니다.

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