반도체 제조 업계에서 유일하게 지배적인 위치를 점유하는 기업은 특히 기술에 대한 엄청난 수요로 어려움을 겪습니다.대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 현재 NVIDIA, Apple, Qualcomm, MediaTek과 같은 주요 기업들의 대규모 주문으로 인해 이러한 압박을 받고 있습니다.전문가들은 TSMC의 수요가 높은 3nm 기술 생산 능력이 내년까지 거의 최대치에 도달할 것으로 전망하고 있습니다.이에 따라 TSMC는 제조 전략을 조정하고 있지만, 여전히 공급 부족에 직면할 것으로 예상됩니다.
3nm 주문 시 최대 100% 더 많은 비용을 지불하는 고객
Commercial Times의 보도에 따르면, JPMorgan의 애널리스트들은 TSMC가 이러한 막대한 수요를 충족하기 위해 다양한 운영상의 어려움을 극복하기 위한 조치를 취하고 있다고 밝혔습니다.여기에는 원래 4nm 기술에 할당되었던 생산 라인을 재활용하는 것도 포함됩니다.해당 시설 중 하나는 월 약 25, 000개의 웨이퍼 단위 생산량을 늘릴 예정이며, 일부 공장은 TSMC의 향후 2nm N2 및 A16 기술 생산을 위해 비축되어 있습니다.또한, 유휴 N6 및 N7 생산 라인을 3nm 백엔드 공정을 지원하기 위해 전환하여 생산량을 5, 000개에서 10, 000개까지 늘릴 계획입니다.
이전에는 TSMC의 3nm 공정이 양산에서 성공적인 단계를 누리고 있으며, 2025년까지 월 웨이퍼 생산량이 약 16만 대로 급증할 것으로 예상된다는 보도가 있었습니다.그러나 최신 데이터에 따르면 TSMC는 2026년 말까지 14만 대에서 14만 5천 대 사이의 생산량만 달성할 수 있을 것으로 예상됩니다. NVIDIA는 제조 파트너에게 당초 목표였던 16만 대 생산 능력을 확대할 것을 촉구했습니다.이러한 생산 난관은 어려움을 야기하지만, 궁극적으로는 TSMC에게 도움이 될 수 있습니다.
JPMorgan이 실시한 설문 조사에 따르면, 적시 납품을 보장하기 위해 일부 고객사는 표준 가격 대비 50%에서 100%까지 상당히 높은 “핫런(hot run)” 가격을 기꺼이 지불하는 것으로 나타났습니다.이러한 급한 주문은 TSMC 전체 생산 능력의 10%에 불과하지만 말입니다.이러한 절박한 상황 덕분에 TSMC는 매출 총이익률을 60% 이상으로 끌어올릴 수 있었습니다.더욱이 TSMC는 수요 증가로 인해 최대 10%의 가격 인상이 예상됩니다. TSMC는 이러한 3nm 생산 과제를 해결하는 동시에 2025년 말 양산을 목표로 하는 2nm 공정 라인에도 관심을 기울여야 합니다.
자세한 내용은 Commercial Times 의 보고서를 참조하세요.
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