TSMC의 3nm 및 5nm 칩 생산은 빅테크 기업의 부족 속에서 내년까지 완전 예약될 것으로 예상됩니다.

TSMC의 생산 능력은 현재 최고 한계에 가까워지고 있으며, 이는 최첨단 3nm 및 5nm 반도체 공정에 대한 수요가 급증하고 있음을 반영합니다.

TSMC의 최신 반도체 기술에 대한 기록적인 수요

인공지능 도입 급증으로 TSMC의 반도체 제품에 대한 관심이 전례 없는 수준으로 치솟았습니다. NVIDIA, AMD, Apple 등 주요 업체들은 자사 제품에 TSMC 칩을 점점 더 많이 탑재하고 있습니다.Ctee의 보고서 에 따르면, TSMC의 3nm 및 5nm 생산 라인은 내년까지 예약이 모두 소진될 것으로 예상되며, 이 중 상당 부분이 모바일 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객사에 할당될 것으로 보입니다.특히, 이러한 높은 수요로 인해 대형 기술 기업들의 칩 조달이 점점 더 어려워지고 있습니다.

현재 TSMC의 3nm 기술은 Apple의 A19 시스템온칩(SoC)부터 곧 출시될 M5 칩까지 다양한 주류 가전제품에 적용되고 있습니다.또한, 미디어텍과 퀄컴과 같은 업계 선도 기업들은 최신 모바일 컴퓨팅 솔루션에 TSMC의 N3P 공정을 도입했습니다. TSMC에 대한 이러한 의존도는 모바일 부문의 성능 향상에 있어 TSMC가 차지하는 중요한 역할을 강조합니다.개인용 컴퓨팅 측면에서는 퀄컴이 최근 공개한 Snapdragon X2 Elite CPU도 NVIDIA의 Rubin과 AMD의 Instinct MI355X AI 칩과 함께 TSMC의 첨단 3nm 기술을 활용합니다.

일본 Rapidus 반도체 공장, TSMC와 삼성과의 경쟁 속 2027년까지 2nm 칩 양산 목표

TSMC의 3nm 공정 생산 능력이 내년까지 완전히 할당될 예정인 가운데, 회사는 급증하는 수요에 대응하고 설비를 확장하기 위해 생산 가격을 인상해야 할 수도 있습니다. N3 기술은 내년 애리조나에서 첫선을 보일 예정이며, 상당한 투자가 필요합니다.5nm 공정 또한 수요가 급증하고 있으며, 주요 기술 기업들이 이제 칩을 ‘희소 자원’으로 간주하고 있다는 보도가 나오고 있습니다.이러한 상황은 애플이 공식 출시를 앞두고 2nm 공정 생산에 대한 상당한 규모의 계약을 이미 확보했다는 소문에 불을 지폈습니다.

현재 TSMC는 반도체 산업에서 중추적인 위치를 차지하고 있으며, 전 세계 기술 기업들에게 없어서는 안 될 자산입니다.대만에 본사를 둔 반도체 생산에 대한 공급망의 높은 의존도는 미국 행정부가 국내 반도체 생산 역량을 다각화하기 위한 전략을 모색하게 된 계기가 되었습니다.

출처 및 이미지