TSMC의 2nm 칩이 차세대 AI 칩에 탑재되면서 AI 고객사 간 치열한 경쟁이 벌어지고 있다.

보고서에 따르면 TSMC의 2nm 칩 제조 공정에 대한 수요가 NVIDIA, AMD 및 다양한 ASIC 설계업체를 포함한 주요 업계 기업들로부터 급증하고 있으며, 이들 모두 생산 능력 확보를 위해 경쟁하고 있습니다.

TSMC의 2nm 공정 능력 확보를 위한 치열한 경쟁

인공지능(AI) 기술의 발전으로 가속화되는 현재 환경에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객은 TSMC 매출의 상당 부분을 차지하고 있습니다.업계가 차세대 N2급 노드로 전환됨에 따라 반도체 제조업체의 영향력은 더욱 커질 것으로 예상됩니다.최근 Ctee 보고서 에 따르면 애플과 퀄컴 같은 모바일 분야 고객의 수요가 2nm 기술 도입 초기 단계를 주도할 것이며, AI 대기업들이 그 뒤를 빠르게 따를 것으로 전망됩니다.이러한 전환은 특히 칩 패키지의 복잡성이 증가하는 상황에서 생산 수율 관리에 있어 TSMC에게 중요한 과제를 제시합니다.

향후 AMD는 2nm 공정을 차세대 Instinct MI400 시리즈에 적용하여 하반기 출시를 목표로 할 것으로 예상됩니다.한편, NVIDIA는 1.6nm 공정의 A16 칩을 탑재한 차세대 주요 업그레이드 제품인 코드명 Feynman을 공개할 계획입니다.또한, 아마존과 구글을 포함한 주요 ASIC 개발업체들이 차세대 아키텍처 개발을 위해 TSMC의 N2 생산 설비 상당 부분을 활용할 예정이어서, 프리미엄 제조 공정 확보 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다.

빨간 재킷을 입은 사람이 무대 위에서 칩을 들고 있고, 검은 가죽 재킷을 입은 또 다른 사람이 로고가 선명하게 보이는 마더보드를 들고 있다. — 이미지 출처: Wccftech

주목할 점은 TSMC가 5nm에서 4nm, 그리고 현재의 3nm에 이르기까지 공정 기술의 발전과 함께 고객 채택률에서 이전 기록을 경신해 왔다는 것입니다.이러한 추세는 무어의 법칙을 활용해야 하는 절박한 필요성과 밀접하게 관련되어 있으며, 연산 능력이 무엇보다 중요해진 패러다임의 변화를 반영합니다.반도체 파운드리 업계의 선두주자인 TSMC는 선택지가 제한적인 상황에서 대부분의 칩 제조업체에게 가장 선호되는 옵션입니다.

엔비디아 CEO는 최근 AI 기반 수요 급증에 대응하기 위해 TSMC가 생산 능력을 시급히 확대해야 한다고 강조했습니다.그는 TSMC가 향후 10년 동안 생산량을 두 배로 늘릴 수 있을 것이라고 전망했습니다.전 세계적인 인프라 구축은 TSMC가 반드시 해결해야 할 막대한 수요를 야기하며, 특히 OSAT 패키징 서비스의 복잡성을 고려할 때 더욱 그렇습니다.

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