최근 TSMC는 기대를 모았던 2nm 웨이퍼 주문을 받기 시작했는데, 웨이퍼 가격은 개당 약 3만 달러로 알려졌습니다. TSMC가 생산량 확대 시 가격 인하를 할 수 있을지는 아직 확실하지 않지만, 이러한 높은 비용은 애플, 퀄컴, 미디어텍과 같은 주요 기업들에 상당한 어려움을 안겨줍니다.이러한 기술 대기업들은 딜레마에 직면해 있습니다.첨단 기술을 활용하고 싶어 하지만 가격 경쟁력을 유지하는 데 어려움을 겪을 수 있다는 것입니다.결과적으로 이 차세대 실리콘이 스마트폰과 태블릿에 통합되면 소매 가격이 상승할 수 있습니다.
2024년 3nm 공정으로 가격 상승 방지
TSMC의 2nm 웨이퍼 생산 확대는 아직 진행 중이지만, 이 제조 공정과 관련된 비용 증가로 인해 Apple, Qualcomm, MediaTek과 같은 기업들이 칩셋 가격을 인상할 수 있다는 전망이 나오고 있습니다. TF International Securities의 애널리스트 밍치궈에 따르면, 웨이퍼 비용 문제로 인해 곧 출시될 iPhone 18의 모든 모델에 2nm A 시리즈 SoC가 탑재되지는 않을 것으로 예상됩니다.이 최첨단 기술은 프리미엄 모델인 iPhone 18 Pro와 iPhone 18 Pro Max에만 적용될 것으로 예상됩니다.
2026년을 앞두고 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 3세대를 포함한 두 가지 독특한 2nm 칩셋을 개발 중이라고 합니다.그러나 퀄컴은 TSMC에만 의존하는 데 따른 위험을 인지하고 있습니다.공급망 다각화를 위해 삼성과의 파트너십을 적극적으로 검토하여 삼성의 첨단 노드 기술을 활용하고 있습니다.한편, 미디어텍은 곧 출시될 Dimensity 9600으로 시장 점유율 확대를 노리고 있으며, 이 칩은 휴대폰 제조업체들에게 매력적인 가격으로 제공될 예정입니다.
2nm 칩셋 가격 인상 가능성에 대한 우려는 타당하지만, 현재 이 웨이퍼에 대한 수요가 3nm 웨이퍼보다 높다는 점은 주목할 만합니다.따라서 TSMC가 생산 규모 확대에 따라 가격을 인하할 가능성도 여전히 남아 있습니다.독자 여러분께서 이러한 보도에 유의하시기를 권고드리며, 당사는 앞으로도 상황에 대한 최신 정보를 지속적으로 제공할 것입니다.
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