애플, 미디어텍, 퀄컴 등 업계 거물들이 TSMC의 획기적인 2nm 공정에 주목하면서 첨단 반도체 시장 주도권 경쟁이 치열해지고 있습니다.최첨단 기술로 유명한 TSMC는 4월 1일부터 웨이퍼당 3만 달러라는 엄청난 가격에 이 차세대 노드에 대한 주문을 받기 시작했습니다.이처럼 유력한 기업들이 경쟁력을 유지하고 기술 우위를 확보하기 위해 수십억 달러를 투자하는 것은 당연한 일입니다.
다가오는 1.4nm ‘옹스트롬’ 공정: 재정적 도약
TSMC는 2nm 공정 도입에 이어 후속 제품인 1.4nm “옹스트롬” 공정 개발에 박차를 가하고 있습니다.그러나 생산 비용은 웨이퍼당 4만 5천 달러로 치솟을 것으로 예상되며, 이는 이전 노드 대비 50% 증가한 수치입니다.차이나 타임즈(China Times)의 최근 보도에 따르면 TSMC의 엄선된 최상위 고객사들만 이 웨이퍼를 주문할 가능성이 높다고 합니다.이는 앞으로 TSMC가 직면할 심각한 재정적 어려움을 시사합니다.더욱이 1.4nm 칩의 양산은 늦어도 2028년까지는 시작되지 않을 수 있어, 기업들이 다음 단계를 계획할 충분한 시간이 남아 있습니다.
현재 1.4nm 기술에 대한 관심은 미미한 것으로 보이며, 현재 공개적으로 관심을 표명하는 고객사는 없습니다.대부분의 고객사는 단기적으로 경쟁 우위를 확보할 수 있는 2nm 공정에 자원을 집중하고 있습니다.
미디어텍의 전략적 움직임과 애플의 포부
TSMC의 든든한 고객사인 미디어텍은 2025년 4분기에 2nm 칩셋의 테이프아웃(tape-out) 공정을 시작할 계획이라고 밝혔습니다.이는 경쟁사들에게 빠르게 변화하는 시장에서 뒤처질 위험을 감수하고 역량을 강화해야 한다는 신호를 보내고 있습니다.혁신으로 유명한 애플은 과거 신기술 표준 도입이 더딘 것에 대한 비판에도 불구하고, 다른 업체들보다 먼저 TSMC의 옹스트롬(Angstrom) 공정을 도입하려는 의지를 보일 것으로 예상됩니다.
3nm 칩셋 출시 예상
올해는 TSMC의 3세대 3nm 공정(‘N3E’)을 사용하여 제조된 여러 새로운 칩셋이 출시될 것으로 예상됩니다.이 공정을 기반으로 하는 주요 제품으로는 미디어텍의 Dimensity 9500, 퀄컴의 Snapdragon 8 Elite Gen 2, 그리고 곧 출시될 Apple의 A19와 A19 Pro가 있습니다.이러한 전환은 반도체 성능의 중요한 발전을 의미하며, 업계의 성능 및 효율성 기준을 향상시킵니다.
더 자세한 최신 소식은 China Times 에서 확인하실 수 있습니다.
추가적인 정보는 Wccftech 에서 확인할 수 있습니다.
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