Stratechery의 분석에 따르면 TSMC가 인공지능(AI) 공급망에서 가장 큰 “위험 요소”로 떠올랐습니다.이 주요 반도체 제조업체는 2010년대 초반 반도체 수요 급증을 과소평가하여 심각한 공급 차질을 빚은 것으로 알려졌습니다.
TSMC의 초기 회의론이 AI 산업에 미친 영향
현재 AI 공급망의 상황은 TSMC의 핵심적인 역할을 부각시키고 있으며, 특히 광범위한 파운드리 서비스와 하이퍼스케일러 인프라의 신속한 구축을 위한 중요한 지원을 고려할 때 더욱 그렇습니다.고성능 컴퓨팅(HPC) 주문의 급증은 NVIDIA를 TSMC의 최대 고객으로 확고히 자리매김하게 했을 뿐만 아니라, 오랫동안 주요 고객 자리를 지켜온 Apple의 아성을 무너뜨렸습니다. TSMC의 최근 자본 지출(CapEx) 증가와 확장 계획에도 불구하고, Stratechery는 TSMC가 지정학적 긴장보다는 공급망 불균형으로 인해 AI 산업에 “위험”을 초래할 수 있다고 지적합니다.
2010년대 초반에 투자가 부족했던 것이 오늘날의 부족 현상의 원인이며, TSMC가 AI 구축/거품에 사실상 제동을 거는 역할을 해온 이유이기도 합니다.
– 전략
분석 결과, TSMC가 자본 지출 확대에 대해 주저했던 것이 생산 라인의 병목 현상에 크게 기여한 것으로 나타났습니다. CC 웨이 CEO의 리더십 아래 TSMC는 최근까지 하이퍼스케일러 성장에 대해 “복잡한 심경”을 보여왔습니다.그러나 CEO가 하이퍼스케일러 개발 관련 재정적 투자의 타당성을 재확인한 후, TSMC는 올해 투자액을 560억 달러로 늘릴 계획을 발표했습니다.
NVIDIA와 AMD 같은 기업들이 TSMC의 공급 부족으로 납기 지연을 겪으면서, 마이크로소프트, 구글, 메타 등 맞춤형 실리콘 분야의 다른 업체들도 적시 납품을 보장할 수 있는 주문을 하는 데 어려움을 겪고 있습니다.마이크로소프트가 최근 TSMC의 N3B 제조 공정을 활용한 마이아 200 AI 칩을 선보인 사례는 생산에 심각한 영향을 미치는 공급 부족 현상을 여실히 보여줍니다.스트라테처리는 이러한 “위험”이 궁극적으로 하이퍼스케일 기업들의 매출 손실로 이어질 것이라고 지적합니다.
반도체 분야의 과제 외에도, 첨단 패키징 부문 역시 심각한 병목 현상에 직면해 있습니다. TSMC의 CoWoS 기술은 현재 반도체 제조업체들에게 가장 선호되는 기술이지만, 생산 능력이 반도체 생산 규모에 비해 현저히 부족하여 상당한 제약이 존재합니다.인공지능(AI) 공급망에서 첨단 패키징의 중요성이 점점 커지고 있는 만큼, TSMC는 증가하는 수요에 대응하기 위해 대응력을 강화해야 합니다.
애널리스트는 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객과 ASIC 제조업체를 위한 파운드리 서비스 다각화와 관련된 위험에 대해서도 자세히 설명합니다. TSMC는 독보적인 공급망과 신뢰를 구축해 왔습니다.인텔 파운드리나 삼성과 같은 대안들이 주목받고 있지만, AI 칩 제조업체들은 TSMC로부터 주문을 아웃소싱하는 것을 상당한 위험 부담으로 인식하고 있습니다.장기적으로 기업들은 수십억 달러에 달하는 매출 손실 가능성이 대만 거대 기업에 대한 의존도를 유지하는 것보다 더 큰 위험인지에 대한 어려운 결정을 내려야 할 수도 있습니다.
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