미국은 자립적인 칩 공급망을 구축하기 위해 노력하고 있지만, 최근 동향을 보면 완전한 독립은 아직 실현되지 않은 것으로 보입니다.새로운 보고서에 따르면, 인공지능(AI) 분야 수요 급증에 대응하여 애리조나에 있는 TSMC 공장에서 생산된 칩이 패키징을 위해 대만으로 다시 운송되고 있다고 합니다.
패키징 문제로 TSMC, 대만에 의존해야
북미 전역에서 항공 화물 서비스 수요가 증가하고 있는데, 이는 TSMC가 미국에서 적절한 패키징 옵션을 찾는 데 어려움을 겪고 있기 때문입니다.대만 경제일보(Taiwan Economic Daily) 보도 에 따르면, TSMC는 필요한 패키징을 위해 완전히 준비된 웨이퍼를 대만으로 다시 운송하고 있습니다.애리조나 공장은 NVIDIA와 같은 주요 고객사에 필요한 패키징 역량이 부족하기 때문에, 이러한 조치는 AI 서버 제조업체의 요구를 충족하는 데 매우 중요합니다.현재 상황에서는 미국에 새로운 시설을 설립하는 것보다 항공 운송이 더 나은 선택입니다.
이러한 물류 딜레마의 주요 수혜자 중 하나는 대만 항공사인 에바항공(Eva Air)입니다.에바항공은 특히 TSMC의 미국 사업 발표 이후 항공 화물 서비스 수요가 크게 증가했다고 보고했습니다.초기에는 AI 서버 주문량이 4월 트럼프 대통령의 관세 부과로 주춤했습니다.그러나 관세 철폐 이후 기업들이 대량 주문을 재개하면서 TSMC의 대만 공장에 주문 잔고가 쌓였고, 일부 생산 시설을 애리조나로 이전해야 했습니다.
이러한 조정에도 불구하고 미국 칩 공급망은 여전히 상당한 어려움에 직면해 있습니다. TSMC는 이전에 CoWoS 및 그 파생 기술 같은 기술을 담당하는 첨단 패키징 시설 구축을 포함하여 미국 사업 강화를 위해 1, 650억 달러 규모의 투자를 발표했습니다.그러나 이러한 계획의 진전은 정체된 것으로 보입니다.칩 웨이퍼를 대만으로 운송하는 데 추가 비용이 발생하지만, 특히 엔비디아 서버 솔루션에 대한 AI 수요가 급증함에 따라 TSMC와 파트너사 모두 단념하지 않는 것으로 보입니다.
앞으로 미국 반도체 공급망의 전망에 대해 신중한 낙관론이 제기되고 있습니다.2032년까지 미국 시장이 자체 수요의 50% 이상을 충족할 것으로 예상되며, 이는 트럼프 대통령의 반도체 정책의 효과를 뒷받침합니다. TSMC 또한 미국에서 1.6nm(A16) 칩을 개발하겠다는 포부를 밝히며 생산 능력을 더욱 확대할 계획이며, 이는 미국 반도체 산업의 밝은 미래를 예고하고 있습니다.
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