TSMC의 CoWoS 패키징 수요가 전례 없는 수준으로 급증하면서 AI 공급망 붕괴가 다가오고 있습니다.

TSMC의 CoWoS 기술과 기타 고급 패키징 솔루션은 일본의 주요 공급업체가 핵심 구성 요소의 운영을 축소함에 따라 곧 상당한 생산 문제에 직면할 수 있습니다.

TSMC CoWoS, 수요 급증 속 생산 중단 가능성

TSMC가 개발한 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술은 고성능 AI 하드웨어, 특히 엔비디아 가속기와 같은 제품의 발전에 필수적인 요소가 되었습니다.이 혁신적인 접근 방식을 통해 제조업체는 여러 개의 칩렛을 적층하여 성능을 향상시킬 수 있습니다.그러나 최근 보고서에 따르면 AI 공급망이 포화 상태에 가까워져 첨단 패키징 생산에 영향을 미칠 가능성이 있습니다.대만 경제일보 에 따르면, 첨단 패키징에 필수적인 감광성 폴리이미드(PSPI)를 공급하는 일본의 유명 기업인 아사히 카세이는 급증하는 수요에 대응하기 위해 생산량을 줄일 계획입니다.

아사히 카세이가 PSPI 공급을 기존 고객에게 집중하기로 한 결정은 상당한 파장을 초래할 수 있습니다.이 회사는 AI 공급망에서 중추적인 역할을 하며 CoWoS와 같은 기술에 필수적인 역할을 합니다.공급 감소는 시장 내에서 가시적인 지연으로 이어질 수 있으며, NVIDIA와 같은 기업들은 가격 조정이나 생산 일정 추가 연기를 강요받을 가능성이 있습니다.

TSMC 2nm 수율은 현재 60%를 훌쩍 넘어섰다고 분석가들은 주장합니다.

시급한 질문은 여전히 남아 있습니다.이러한 감산은 TSMC와 CoWoS 기술에 어떤 영향을 미칠까요? 아사히는 TSMC의 가장 중요한 파트너 중 하나로 자리매김했으며, 시간이 지남에 따라 협력 관계가 강화되었습니다.이러한 긴밀한 관계는 아사히가 임박한 공급 제약 속에서 TSMC의 주문을 우선적으로 처리할 가능성을 시사합니다.더 나아가 ASE 테크놀로지, 삼성, 인텔과 같은 다른 첨단 패키징 기업들도 차질에 직면할 수 있습니다.이들은 주류 공급망에 직접적으로 관여하지는 않지만, 공정상의 어떠한 차질도 다양한 AI 제품에 영향을 미치는 지연으로 이어질 수 있습니다.

엔비디아의 CEO 젠슨 황은 TSMC의 CoWoS 기술에 대한 회사의 전적인 의존을 강조하며, 다른 공급업체로 전환할 의사가 없음을 시사했습니다.이처럼 확고한 의존성과 급증하는 수요를 고려할 때, TSMC가 이러한 잠재적 공급망 문제를 어떻게 헤쳐나갈지 주시하는 것이 매우 중요할 것입니다.

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