구글은 텐서 G5에 대한 많은 세부 정보를 비밀에 부쳐왔지만, 일련의 유출 자료를 통해 이 칩셋이 TSMC의 2세대 3nm 공정인 ‘N3E’를 사용하여 양산될 것이라는 추측이 나왔습니다.그러나 최근 보도에 따르면, 텐서 G5는 최신 칩 제조 공정인 TSMC의 첨단 3nm ‘N3P’ 기술로 제조될 것으로 알려지면서 구글이 경쟁사들보다 앞서 나갈 가능성이 있습니다.
Tensor G5와 그 첨단 제조 공정에 대한 세부 정보 공개
Pixel 10 시리즈 출시가 다가옴에 따라 Tensor G5에 대한 더 자세한 정보가 공개될 것으로 예상됩니다.특히 Tom’s Hardware는 이 새로운 SoC(시스템온칩)가 TSMC의 3nm N3P 기술을 활용한다고 주장했습니다.해당 매체가 독점 정보를 보유하고 있는지는 불분명하지만, 구글은 아직 공식적으로 이를 확인하지 않고 있으며, Tensor G5가 최첨단 리소그래피 노드를 기반으로 제작되었다는 점만 언급했습니다.
Tensor G5는 최대 60% 더 강력한 TPU와 평균 34% 더 빠른 CPU를 포함하여 전반적인 성능을 향상시켰습니다.이를 통해 웹 브라우징과 같은 일상적인 사용 환경에서 Pixel의 응답성이 향상되고 최신 AI 기능도 사용할 수 있습니다. Tensor G5는 TSMC의 최첨단 3nm 공정 노드로 설계되었습니다.이 제조 기술을 통해 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적하여 더욱 강력하고 효율적인 성능을 구현할 수 있습니다.
3nm N3P 공정은 N3E 노드의 광학적 개선으로, 전력 소비 증가 없이 5%의 성능 향상을 약속합니다.또한, 이 기술을 사용하여 생산된 칩셋은 5~10%의 에너지 절감 효과를 달성하여 배터리 수명을 연장하고 기기 내부 부품의 발열을 줄일 수 있습니다.하지만 공식 확인이 이루어질 때까지는 이 정보를 신중하게 검토하시기 바라며, 새로운 정보가 공개되는 대로 계속해서 업데이트를 제공할 예정입니다.
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