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반도체 패키징의 중요성이 커짐
반도체 패키징은 생산, 특히 미국에서 칩을 제조하는 데 있어 중대한 제약으로 떠올랐습니다. 이러한 과제를 해결하기 위해 We hynix는 메모리 패키징에 집중할 새로운 시설을 시작합니다. 상당한 4억 5,800만 달러의 보조금과 5억 달러의 추가 대출로 자금을 조달한 이 회사는 운영 역량을 강화할 준비가 되었습니다.
인디애나에서 HBM 메모리 생산 시작
SK하이닉스의 인디애나에 있는 최첨단 HBM(고대역폭 메모리) 공장은 2028년부터 생산을 시작할 예정입니다. 이러한 움직임은 삼성이 일부 품질 관리 문제에 직면했다고 알려진 HBM3e 메모리 부문의 글로벌 경쟁이 심화되고 있는 것과 일치합니다.
CHIPS법에 따른 전략적 투자
두 개의 주요 한국 메모리 제조업체인 We hynix와 Samsung은 이 진화하는 시장에서 전략적으로 자리 잡고 있습니다. 8월에 We hynix는 CHIPS법에 따라 미국 상무부로부터 4억 5,800만 달러의 예비 보조금을 성공적으로 확보했습니다. 이 자금은 첨단 HBM 패키징 시설과 연구 개발 센터를 모두 설립하는 것을 목표로 하는 38억 7,000만 달러 규모의 광범위한 투자 계획의 일부입니다.
고용 및 지역 경제에 미치는 영향
CHIPS 법 보조금으로 인한 이니셔티브는 약 1,000개의 직접 일자리를 창출하여 반도체 제조뿐만 아니라 건설 부문에서도 경제 활동을 자극할 것으로 예상됩니다. 새로운 시설은 주로 칩 생산의 중요한 단계인 메모리 패키징의 ‘백엔드’ 프로세스를 처리합니다.
SK하이닉스는 이천, 한국에 주요 사업장이 있고, 중국 충칭에 네 번째 시설이 있는 등 광범위한 글로벌 입지를 가지고 있습니다. 또한, 이 회사는 샌디에이고, 폴란드, 대만과 같은 지역에 연구 개발 센터를 운영하고 있습니다.
AI 칩 공급망 보안
HBM 메모리의 중요성은 과장할 수 없으며, 특히 인공지능(AI)의 맥락에서 더욱 그렇습니다. 이러한 새로운 시설을 구축하는 것은 미국 내 AI 칩 공급망의 안정성을 보장하는 데 매우 중요합니다. 이는 특히 마이크론의 첨단 생산 시설이 주로 미국 외부에 있다는 점을 감안할 때 매우 중요합니다. 마이크론은 뉴욕과 아이다호에 1,000억 달러를 투자하기로 약속했으며, 이는 미국 역사상 가장 큰 반도체 투자입니다. 게다가 이 회사는 12월에 CHIPS 법에서 아이다호 사업에 대한 상당한 62억 달러의 자금을 지원받았으며, 2035년까지 미국의 첨단 메모리 제조 점유율을 10%로 늘리는 것을 목표로 합니다.
We hynix의 미래 전망
앞으로, 우리 하이닉스는 2024년에 메모리 패키징 사업을 확대할 계획이며, 이 회사가 한국의 패키징 시설에 최대 10억 달러를 투자할 가능성이 있다는 추측이 나오고 있습니다. 이 이니셔티브는 생산 능력을 향상시키고 빠르게 진화하는 반도체 시장에서 경쟁력을 유지하려는 강력한 의지를 나타냅니다.
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