SK하이닉스는 TSMC 북미 기술 심포지엄에서 혁신적인 고대역폭 메모리(HBM4) 기술을 대중에 자랑스럽게 공개했습니다.이 행사에서는 다양한 메모리 솔루션도 선보이며, AI 메모리 발전에 있어 SK하이닉스의 리더십을 강조했습니다.
혁신적인 HBM4 기술: 특징 및 미래 계획
새롭게 출시된 HBM4 메모리는 48GB 용량과 2.0TB/s의 놀라운 대역폭, 그리고 8.0Gbps의 I/O 속도 등 인상적인 사양을 자랑합니다.위하이닉스는 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있으며, 올해 말부터 상용 제품에 적용되기 시작할 것으로 예상됩니다.이를 통해 위하이닉스는 현재 HBM4 기술을 공개적으로 선보이는 유일한 공급업체로 자리매김했습니다.
중요한 점은 이 최첨단 표준이 NVIDIA의 GB300 “Blackwell Ultra” AI 클러스터에 통합될 것으로 예상된다는 점입니다.특히 NVIDIA가 Vera Rubin 프로젝트를 통해 HBM4로 전환할 준비를 하고 있기 때문입니다.
또한, 하이닉스는 최신 1c DRAM 표준을 기반으로 고성능 서버 모듈을 개발하고 있습니다.이러한 개발을 통해 12, 500MB/s라는 놀라운 속도 수준을 달성하여 혁신에 대한 하이닉스의 의지를 입증했습니다.
주요 특징으로는 12.8Gbps 속도와 64GB, 96GB, 256GB 용량을 갖춘 MRDIMM 라인업, 64GB 및 96GB 용량에서 8Gbps 속도를 제공하는 RDIMM 모듈, 그리고 256GB 3DS RDIMM이 있습니다.
이러한 놀라운 발전을 통해 하이닉스는 메모리 기술의 새로운 시대를 여는 토대를 마련하고, 반도체 산업의 핵심 기업으로서의 입지를 더욱 공고히 하고 있습니다.
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