SK하이닉스, 10Gbps 속도·40% 효율 향상한 차세대 HBM4 메모리 출시…양산 돌입

SK하이닉스, 10Gbps 속도·40% 효율 향상한 차세대 HBM4 메모리 출시…양산 돌입

SK하이닉스는 HBM4 메모리 개발 완료와 관련하여 중요한 발표를 했습니다.현재 양산을 본격화했습니다.이번 진전을 통해 SK하이닉스는 메모리 솔루션, 특히 급성장하는 AI 분야에서 선두 자리를 굳건히 하게 되었으며, AI 중심 메모리 기술 분야에서 SK하이닉스의 리더십을 입증했습니다.

SK하이닉스, 10Gbps HBM4 메모리 출시…양산 본격화

HBM4 개발 성공으로 위하이닉스는 양산 속도를 높이고 AI 중심의 미래를 뒷받침하는 기술 발전에 대한 의지를 더욱 공고히 할 수 있게 되었습니다.이번 결정은 AI 메모리 솔루션 분야의 글로벌 리더로서 입지를 굳건히 하기 위한 전략적 노력의 일환입니다.

흰색 배경에 SK 하이닉스 HBM4 메모리 칩과 두 개의 금색 모듈이 있습니다.

“우리는 성능, 에너지 효율성, 신뢰성에 대한 고객 기대에 부합하는 제품을 제공함으로써 시장 수요를 신속하게 충족하는 동시에 경쟁 우위를 강화하고자 합니다.”라고 회사 관계자는 말했습니다.

AI 애플리케이션 및 데이터 처리 수요가 증가함에 따라 고대역폭 메모리에 대한 요구가 점점 더 중요해지고 있습니다.더욱이 데이터 센터 운영과 관련된 에너지 비용 증가로 인해 전력 효율성은 중요한 요소입니다.하이닉스는 향상된 대역폭과 낮은 전력 소비를 특징으로 하는 HBM4가 이러한 변화하는 고객 요구를 효과적으로 충족할 것으로 기대합니다.

양산 역량이 확고히 구축된 HBM4는 업계 최고의 데이터 처리 속도와 탁월한 전력 효율을 자랑합니다.이 메모리 기술은 2, 048개의 I/O 단자를 통합하여 이전 세대 대비 대역폭을 두 배로 향상시켰을 뿐만 아니라 전력 효율도 40% 이상 향상되었습니다.특히, 하이닉스는 HBM4 구현을 통해 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시켜 데이터 병목 현상을 효과적으로 해결하고 데이터 센터 전력 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대합니다.

흰색 배경의 SK 하이닉스 HBM4 칩.

혁신의 또 다른 증거로, 하이닉스는 JEDEC 표준 작동 속도인 8Gbps를 넘어 HBM4 설계에서 10Gbps가 넘는 놀라운 속도를 달성했습니다.

“HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 중추적인 발전을 이루며, 기술적 난관을 극복하는 기반이 될 것입니다.”라고 회사 대변인은 강조했습니다.”저희의 비전은 AI 분야에 필요한 다양한 성능 요건을 신속하게 충족하는 최고 품질의 메모리 제품을 제공하는 종합적인 AI 메모리 공급업체로 발전하는 것입니다.”

또한, 위하이닉스는 시장에서 검증된 기술인 첨단 MR-MUF 공정을 5세대 10나노미터(1Bnm) 공정과 통합하여 양산 리스크를 크게 줄였습니다.

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