SK하이닉스, 혁신적인 32단 적층 기술로 PC용 321단 QLC 낸드플래시 양산 시작

SK하이닉스, 혁신적인 32단 적층 기술로 PC용 321단 QLC 낸드플래시 양산 시작

SK하이닉스는 최대 32단의 놀라운 적층 용량을 갖춘 획기적인 321단 QLC NAND 플래시 스토리지 솔루션의 양산 시작을 공식 발표했습니다.

위하이닉스, 321단 QLC 낸드플래시 공개: 저장기술의 새로운 시대

이번 개발은 QLC(쿼드 레벨 셀) 기술을 사용하여 300단 이상의 낸드 플래시 메모리를 구현한 세계 최초의 사례라는 점에서 중요한 이정표로, 낸드 플래시 메모리 집적도에 대한 전례 없는 기준을 제시합니다.회사는 글로벌 고객들의 성공적인 검증을 거쳐 내년 상반기에 이 혁신적인 제품을 출시할 계획입니다.

“데이터센터 시장에서 AI 수요의 폭발적 증가와 고성능 요구가 높아지는 추세에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 공급업체로서 큰 도약을 이뤄낼 것입니다.”

SK하이닉스 메모리 칩(모델 H25T4QM88G)의 앞면과 뒷면 모습.

대용량 NAND 기술에서 종종 발생하는 잠재적인 성능 문제를 해결하기 위해, 하이닉스는 칩 내의 독립적인 작동 단위인 플레인 수를 4개에서 6개로 늘려 설계를 개선했습니다.이러한 개선은 병렬 처리를 더욱 용이하게 할 뿐만 아니라 동시 읽기 성능도 크게 향상시킵니다.

321단 QLC NAND의 발전은 이전 QLC 제품에 비해 향상된 용량과 탁월한 성능 지표를 제공합니다.특히 데이터 전송 속도가 두 배로 향상되어 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 향상되었습니다.또한 쓰기 전력 효율은 23% 이상 향상되었는데, 이는 전력 절감이 필수적인 AI 중심 데이터 센터에서 경쟁력을 유지하는 데 중요한 요소입니다.

하이닉스는 우선 321단 NAND 기술을 PC용 SSD에 통합할 계획이며, 이후 데이터 센터용 엔터프라이즈 SSD(eSSD)와 스마트폰용 UFS(Universal Flash Storage) 솔루션에 적용할 계획입니다.

출처 및 이미지

답글 남기기

이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다