SK하이닉스는 엔비디아의 루빈 프로젝트 샘플 테스트를 위해 HBM4 모듈을 최초로 공급함으로써 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 다시 한번 우위를 점했습니다.
SK하이닉스, 엔비디아 HBM4 수주 1위…마이크론·삼성 제치고 선두
HBM4의 중요성을 이해하는 것은 컴퓨팅 기술의 미래 동향을 파악하는 데 매우 중요합니다.이 최첨단 메모리 표준은 메모리와 로직 구성 요소를 하나의 통합된 패키지로 독특하게 통합하여 업계에 획기적인 발전을 가져왔습니다.
HBM4 패권을 둘러싼 경쟁은 주요 국내 기술 대기업들의 핵심 관심사였습니다.삼성은 HBM4 제품군에서 성과를 거두었지만, 구체적인 수율은 아직 공개되지 않았습니다.그럼에도 불구하고 삼성은 최근 AMD가 자사의 HBM3E 모듈을 채택하면서 긍정적인 주목을 받았으며, 이를 통해 엔비디아의 HBM4 “공급업체 풀”에서 유리한 입지를 확보할 수 있을 만큼 명성이 높아졌습니다.
또한 NVIDIA가 HBM3에서 사용했던 것과 유사한 “멀티 소싱” 전략을 계획하고 있다는 점도 주목할 만합니다.이를 통해 HBM4 요구 사항에 대해 Micron과 협력할 가능성이 있으며, 잠재적으로는 Samsung과도 협력할 수 있습니다.
HBM4 모듈 출시로 NVIDIA의 Rubin GPU 아키텍처는 2025년 4분기경 출시될 예정이며, 고객 인증은 같은 해 9월부터 시작될 것으로 예상됩니다.이러한 시점은 첨단 메모리 솔루션 경쟁의 긴박함과 치열한 경쟁을 보여줍니다.
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