SK하이닉스, 차세대 AI 데이터센터용 SOCAMM2 메모리 출시
SK하이닉스는 NVIDIA와 차세대 AI 데이터센터의 증가하는 요구 사항을 충족하도록 설계된 혁신적인 SOCAMM2 메모리 의 양산에 공식적으로 돌입했습니다.이 최첨단 메모리 모듈은 최대 192GB의 용량을 제공하여 최신 AI 애플리케이션의 막대한 연산 요구 사항을 충족합니다.
향상된 성능 및 효율성
위하이닉스에 따르면 1cnm 공정으로 제작된 SOCAMM2는 기존 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module) 솔루션 대비 데이터 전송 대역폭이 두 배 이상 높고 전력 효율은 75% 이상 향상되었습니다.이러한 개선 사항 덕분에 SOCAMM2는 고성능 AI 워크로드에 특히 적합합니다.
NVIDIA의 Vera Rubin 플랫폼을 목표로 함
SOCAMM2 제품은 NVIDIA Vera Rubin 플랫폼 과 완벽하게 호환되도록 특별히 설계되었습니다.이번 협력을 통해 하이닉스는 인공지능 애플리케이션에 최적화된 메모리 솔루션 분야의 선도적인 공급업체가 되기 위한 노력을 더욱 강화합니다.
“우리는 전 세계 AI 고객과의 긴밀한 협력을 통해 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 제공업체로서의 입지를 더욱 공고히 할 것입니다.”
SK하이닉스는 SOCAMM2 도입으로 수천억 개의 파라미터를 포함할 수 있는 대규모 언어 모델(LLM)의 학습 및 추론 단계에서 흔히 발생하는 메모리 병목 현상이 크게 완화될 것으로 기대하고 있습니다.이러한 기술 발전은 AI 시스템의 전반적인 처리 속도를 향상시키는 데 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.
시장의 초점 변화
인공지능 시장이 추론에서 학습으로 뚜렷한 전환을 보이면서, SOCAMM2 메모리 모듈은 전력 소비를 줄이면서 LLM을 효율적으로 관리할 수 있는 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있습니다.
SOCAMM2는 메모리 기술의 획기적인 진화를 보여주는 제품으로, 기존에 모바일 기기에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 적용했습니다.이 모듈은 차세대 AI 서버를 위한 핵심 메모리 솔루션으로 자리매김할 것으로 기대됩니다.
SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module 2)는 LPDDR 기술을 기반으로 하는 AI 서버에 최적화된 메모리 모듈로, 컴팩트한 폼 팩터, 높은 확장성, 그리고 신호 무결성을 향상시키면서 모듈 교체를 용이하게 하는 압축 커넥터를 제공합니다.
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