Exynos 2400은 삼성의 개선된 4LPP+ 아키텍처를 기반으로 대량 생산되어 한국 거대 기업의 이전 스마트폰 칩셋에 비해 상당한 전력 효율성을 제공합니다. 불행하게도, 최신 소문에 따르면 TSMC보다 낮은 최신 SoC의 수율을 삼성이 개선할 수 없다면 이러한 이점은 테이블에 거의 도움이 되지 않습니다. 그럼에도 불구하고 지난 몇 년 동안 삼성 파운드리에서 생산한 제품에 비하면 여전히 엄청난 개선입니다.
Exynos 2400 수율은 60%라는 소문이 돌고 있는 반면, TSMC의 N4P 생산량은 약 70%라고 합니다.
1년에서 18개월 사이에 Revegnus는 삼성의 수율이 실망스러운 25%였다고 게시했습니다. 따라서 Exynos 2400, 특히 Galaxy S24 출시의 경우 해당 생산량을 60%까지 끌어올리는 것은 회사가 자사의 생산 효율성을 어떻게 입증했는지 보여줍니다. 주조. 그럼에도 불구하고 삼성전자는 N4P 공정 수율이 70%에 달하는 것으로 알려져 TSMC에 비해 뒤처져 있다. 업계 전문가들은 TSMC가 경쟁사보다 더 나은 기술을 보유하고 있다고 믿고 있다.
삼성전자는 수율 개선 가능성이 있지만 60%에 머물더라도 차세대 리소그래피에 투자할 수 있을 정도로 엑시노스 2400을 대폭 강화했다. 여기서 가장 큰 차이점 중 하나는 최신 실리콘이 삼성 최초로 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술을 채택하여 효율성을 높이는 동시에 열 전달을 개선한다는 것입니다. 이는 스트레스 테스트가 실행되는 동안에도 칩셋이 상당한 열을 갖는 이유를 설명합니다.
삼성은 동일한 4LPP+ 제조 공정을 Google의 Tensor G4에 도입하여 후자에 Exynos 2400과 동일한 속성을 부여할 수 있지만 그때까지 수율이 개선될 수 있을지는 확실하지 않습니다. 다양한 테스트에서 회사의 칩셋이 Snapdragon 8 Gen 3에 비해 뒤떨어져 있음에도 불구하고 성능 격차가 상당히 해소되어 삼성이 Exynos 2400의 더 나은 후속 제품을 대량 생산하고 경쟁에서 우위를 점할 수 있는 수단을 보유하고 있음을 입증했습니다. 그 돈.
Exynos 2500은 삼성의 차세대 주력 실리콘이 될 가능성이 높습니다. 보아하니 한국 파운드리의 3nm GAA 공정은 TSMC가 가져온 모든 기술 발전을 능가하는 데 사용될 것입니다. 물론 2024년에는 많은 변화가 있을 수 있으므로 독자들에게 최신 정보를 계속 업데이트하겠습니다.
뉴스 출처: Revegnus
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