
삼성은 다음 달 차세대 GPU를 위한 최대 37Gbps 속도를 갖춘 가장 빠른 차세대 GDDR7 메모리 모듈을 공개할 계획입니다.
삼성 GDDR7, 37Gbps PIN 속도로 그래픽 DRAM 시장 경쟁력 확보
TechRadar 에 따르면 삼성은 다음 달 샌프란시스코에서 열리는 2024 IEEE 국제 고체 회로 컨퍼런스에서 차세대 GDDR7 메모리를 선보일 예정이라고 합니다. 이 회사는 ” PAM3 최적화 TRX 이퀄라이제이션 및 ZQ 보정을 갖춘 16Gb 37Gb/s GDDR7 DRAM ” 이라는 세션을 개최하여 차세대 GPU를 위한 고급 메모리 솔루션을 공개할 예정입니다.
37Gbps DRAM 속도는 상당히 터무니없으며 최대 24Gbps인 기존 GDDR6X DRAM에 비해 50% 이상 향상되었습니다. 삼성은 두 배의 용량과 64비트 DRAM을 갖춘 GDDR6W를 출시할 계획 이지만 이제 진정한 차세대 표준을 향해 나아가고 있습니다. 삼성은 또한 최대 24Gbps 속도의 GDDR6 메모리를 제공하고 있지만 이번 주에 출시될 NVIDIA의 RTX 4080 SUPER 그래픽 카드 에서는 지금까지 23.5Gbps 속도만 보았습니다 .

불과 몇 달 전 삼성은 GDDR7 메모리를 사용하여 내부적으로 최대 36Gbps 속도에 도달했다고 밝혔으므로 회사는 계속해서 차세대 메모리 모듈에서 더 많은 공간을 확보하고 있는 것으로 보입니다. 우리는 이러한 더 빠른 속도가 차세대 게임 및 AI GPU 라인업을 충족할 만큼 충분히 대량 생산될 수 있을지 의문이지만, 차세대 GPU에서는 32~36Gbps 속도를 기대할 수 있습니다.
다음은 37Gbps 핀 속도가 여러 버스 구성에 걸쳐 제공하는 대역폭입니다.
- 512비트 – 2368GB/s(2.3TB/s)
- 384비트 – 1776GB/s(1.7TB/s)
- 320비트 – 1480GB/초(1.5TB/초)
- 256비트 – 1184GB/초(1.2TB/초)
- 192비트 – 888GB/초
- 128비트 – 592GB/초
GDDR7 메모리는 또한 20% 더 높은 효율성을 제공할 것이며 메모리가 고급 GPU에 엄청난 양의 전력을 소비한다는 점을 고려하면 이는 대단한 일입니다. 삼성 GDDR7 DRAM에는 고속 작업 부하에 특별히 최적화된 기술이 포함될 것이며 노트북과 같이 전력 사용량을 주의 깊게 사용하는 애플리케이션을 위해 설계된 낮은 작동 전압 옵션도 있을 것이라고 합니다.
열의 경우, 새로운 메모리 표준은 열 전도성이 높은 EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)를 활용하여 열 저항을 최대 70%까지 줄입니다. 지난 8월 삼성이 차세대 게이밍 그래픽 카드의 조기 평가를 위해 GDDR7 DRAM을 NVIDIA에 샘플링하고 있다는 보도가 있었습니다 .
GDDR 그래픽 메모리 진화:
그래픽 메모리 | GDDR5X | GDDR6 | GDDR6X | GDDR7 |
---|---|---|---|---|
작업량 | 노름 | 게임/AI | 게임/AI | 게임/AI |
플랫폼(예시) | 지포스 GTX 1080 Ti | 지포스 RTX 2080 Ti | 지포스 RTX 4090 | 지포스 RTX 5090? |
배치 수 | 12 | 12 | 12 | 12? |
Gb/s/핀 | 11.4 | 14-16 | 19-24 | 32-37 |
GB/초/배치 | 45 | 56-64 | 76-96 | 128-144 |
GB/초/시스템 | 547 | 672-768 | 912-1152 | 1536년부터 1728년까지 |
구성(예) | 384 IO(12개 x 32 IO 패키지) | 384 IO(12개 x 32 IO 패키지) | 384 IO(12개 x 32 IO 패키지) | 384 IO(12개 x 32 IO 패키지)? |
일반적인 시스템의 프레임 버퍼 | 12GB | 12GB | 24GB | 24GB? |
평균 장치 전력(pJ/비트) | 8.0 | 7.5 | 7.25 | 미정 |
일반적인 IO 채널 | PCB(P2P SM) | PCB(P2P SM) | PCB(P2P SM) | PCB(P2P SM) |
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