삼성, 엔비디아 HBM3E 공급, 올해 업계 표준 문제로 큰 어려움 겪어

삼성, 엔비디아에 HBM3E 공급에 있어 과제

삼성전자는 현재 올해 NVIDIA에 HBM3E(High Bandwidth Memory 3E)를 공급하는 능력에 상당한 어려움에 직면해 있습니다. 보고서에 따르면 삼성은 필수적인 산업 표준을 충족하는 데 어려움을 겪고 있어 NVIDIA 공급망에 통합하는 데 영향을 미치고 있습니다.

삼성이 마주친 문제들

삼성의 주요 장애물은 중요한 자격 시험을 통과하지 못하고 NVIDIA의 엄격한 성능 표준을 준수하지 못한 데서 비롯됩니다. 최근 투자자 노트에서 삼성은 이러한 좌절을 인정하면서도 향후 개발에 대한 신중한 낙관론을 표명했습니다. Daily Korea 의 최근 보도에 따르면 올해에 대한 비관적인 전망이 드러나며 삼성의 HBM3E 모듈 제공은 “거의 불가능”하지만 2025년까지는 전망이 개선될 수 있다고 합니다.

올해 삼성전자가 엔비디아에 8단, 12단 HBM3E를 공급하는 건 현실적으로 불가능하다. 공급이 지연된 이유는 엔비디아의 칩 성능 요구 사항을 충족하지 못했기 때문이다.

– 삼성, 데일리코리아 통해

SK하이닉스, 12단 HBM3E 메모리 양산 시작: 모듈당 용량 36GB, 속도 9.6Gbps

삼성의 미래 전망

현재의 장애물에도 불구하고 삼성에게는 희망의 빛이 있습니다. 이 회사는 2025년 1분기에 HBM3E 공급을 시작할 것으로 예상되며, NVIDIA와 같은 업계 리더에게 공급할 가능성이 있습니다. 게다가 이 회사가 차세대 HBM4 공정을 계속 개발함에 따라 통합 반도체 및 메모리 생산 역량으로 강화되어 더 유리한 위치에 있을 수 있습니다.

결론적으로 삼성은 엔비디아에 HBM3E를 공급하는 데 있어 당장은 어려움에 직면하지만, 회사가 고성능 메모리 시장에 적응하고 혁신함에 따라 미래가 밝아 보입니다.

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