TSMC는 최근 최첨단 2nm 공정의 시험 생산에서 60%의 수율을 달성하여 상당한 성과를 거두었습니다. 이러한 발전은 이 리소그래피를 사용한 웨이퍼의 대량 생산이 예상보다 일찍 이루어질 수 있음을 시사합니다. 특히 Apple은 iPhone 18 Pro 및 iPhone 18 Pro Max에 탑재될 것으로 예상되는 차기 A20 Pro 칩에 이 차세대 기술을 활용할 것으로 예상됩니다. 그러나 이러한 고급 실리콘을 통합하려면 상당한 비용이 들 수 있으며, 보고서에 따르면 시스템 온 칩(SoC)의 제조 비용이 최대 70%까지 증가할 수 있습니다. 이로 인해 관련 가격 역학을 재평가하게 되었습니다.
비용 재평가: A20 Pro의 예상 가격
Economic Daily News의 최근 추산에 따르면 A20 Pro의 가격은 50달러에서 85달러로 상승할 것으로 예상되며, 이는 70%의 놀라운 상승을 의미합니다. 하지만 이 예측은 눈살을 찌푸리게 합니다. 대량 생산된 차세대 칩의 가격이 이렇게 낮았던 적이 언제였을까요? 이를 좀 더 구체적으로 살펴보면, 이전 세대를 대표하는 A17 Pro는 Apple에서 단위당 약 130달러에 판매될 것으로 추산되었고, A16 Bionic은 약 110달러에 판매되었습니다. 이 수치는 Apple이 TSMC와 엄청난 거래를 협상했는지 아니면 현재 추산이 잘못 계산된 것인지 의심하게 합니다.
생산 비용: 현재 추정치가 정확한가?
TD Cowen의 시장 조사에 따르면 iPhone 16 Pro Max에 전원을 공급하는 A18 Pro의 생산 비용은 45달러입니다. 그러나 많은 전문가들은 이 수치가 오해의 소지가 있다고 생각합니다. TSMC의 2nm 웨이퍼가 약 30,000달러에 판매될 것으로 예상되므로 A20 Pro가 85달러라는 낮은 추정치에 생산될 가능성은 낮아 보입니다. 제조가 더욱 진보된 리소그래피로 전환됨에 따라 향후 칩 가격이 상승할 것이라는 점은 인정되지만, TSMC는 비용을 완화하기 위해 ‘사이버셔틀’이라는 전략을 구현하고 있다고 합니다.
CyberShuttle: 칩 생산의 게임 체인저
내년 4월에 시작될 CyberShuttle 기술을 통해 Apple과 같은 회사는 공유 테스트 웨이퍼에서 칩을 평가하여 개별 비용을 잠재적으로 낮출 수 있습니다. 업계 분석가 Ming-Chi Kuo는 이전에 웨이퍼 생산과 관련된 높은 비용으로 인해 iPhone 17 라인업에 2nm A-시리즈 칩이 포함되지 않을 것이라고 밝혔습니다. 대신 iPhone 18 시리즈가 이 기술의 혜택을 가장 먼저 받을 것입니다. 또한 Kuo는 iPhone 18의 모든 변형 모델이 가격 인상으로 인해 A20 Pro를 통합하지는 않을 것이라고 지적합니다. 따라서 최근 가격 추정치에 회의적으로 접근하는 것이 현명합니다.
요약하자면, 반도체 제조의 복잡한 환경을 헤쳐나가는 동안 TSMC의 발전과 Apple의 전략에 주목하는 것이 중요합니다. 이 두 가지는 모바일 기술의 미래를 형성하는 데 핵심적인 역할을 하기 때문입니다.
뉴스 출처: Economic Daily News
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