일본 반도체 리더 Rapidus, 구글 및 애플의 관심으로 2nm 공정 개발 강화; 2027년까지 양산 예상

반도체 분야의 주목받는 신생 기업인 Rapidus는 주요 기술 기업들의 관심이 커지면서 2nm 기술 이니셔티브를 크게 가속화하기 위해 박차를 가하고 있습니다.

Rapidus 2nm 공정의 고유한 특징: BSPDN 및 GAA 기술

반도체 시장은 TSMC와 같은 업계 리더가 오랫동안 주도해 왔습니다. Intel과 Samsung Foundry도 시장의 더 큰 부분을 차지하기 위해 경쟁하고 있기 때문에 경쟁은 여전히 치열합니다.그럼에도 불구하고 일본 칩 제조 부문의 선두 주자인 Rapidus가 최첨단 반도체 노드 경쟁에 뛰어들고 있습니다.DigiTimes 의 보도에 따르면, 이 회사는 대량 생산으로의 전환을 가속화하기 위해 일본 홋카이도에 전담 시설을 설립했습니다.

Rapidus는 다양한 업계 관계자로부터 상당한 관심을 받고 있지만, 지속 가능한 생산 관행에 집중하고자 하며, 이는 추구하는 장기적 협업의 수를 제한할 수 있습니다.이 회사는 IBM으로부터 2nm 기술을 인수했으며 곧 획기적인 성과를 거둘 수 있을 것으로 낙관하고 있습니다.그러나 여전히 과제가 남아 있습니다. Rapidus는 현재 이 실험 단계에서 흔히 겪는 수율 문제에 씨름하고 있으며, ASML에서 얻은 고급 EUV 기계를 작동하는 복잡성을 헤쳐 나가고 있습니다.

흥미로운 사건으로, Nikkei Asia는 최근 Rapidus가 2nm 공정을 활용한 고급 칩의 대량 생산과 관련하여 Apple과 Google과 같은 유명 기업과 논의 중이라고 보도했습니다.전문가들은 이 일본 반도체 회사가 TSMC보다 약 2년 뒤처질 수 있다고 제안하지만, Rapidus는 더 효율적인 솔루션을 제공함으로써 이 격차를 줄일 수 있다고 확신합니다.그러나 이 주장의 타당성은 여전히 기다리는 게임입니다.이번 달 현재 이 회사는 2nm 기술에 대한 시험 생산을 시작했으며, 초기 프로토타입 칩은 5월 중순에 준비될 것으로 예상됩니다.

Rapidus를 2nm 기술 개발에서 차별화하는 것은 BSPDN(Backside Power Delivery Network)과 GAA(Gate-All-Around) 기술을 통합한 것입니다.이 조합은 업계에서 선구적인 노력을 보여줍니다.현재 Intel만이 BSPDN을 18A 공정에 성공적으로 통합하여 Rapidus를 첨단 칩 시장에서 주목할 만한 경쟁자로 자리매김했습니다.

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