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Rapidus, 첫 2나노미터 칩 샘플 6월 출시 목표
일본 언론의 최근 보도에 따르면, 일본의 반도체 제조업체인 Rapidus가 올해 6월까지 AI 칩 설계업체인 Broadcom에 첫 2나노미터 칩 샘플을 제공할 예정입니다. 현재 대만의 TSMC와 한국의 삼성만이 2나노미터 칩을 생산할 수 있는 역량을 갖추고 있으며, 아직 양산을 시작한 곳은 없습니다. The Nikkei 에 따르면 , Rapidus는 미국 IBM과 협력하여 칩 개발 노력을 진행하고 있습니다.
칩 제조 환경에서 경쟁이 치열해지고 있습니다.
TSMC는 올해 말에 2나노미터 칩의 대량 생산을 시작할 계획이라고 발표했으며, 최종 제품은 2026년까지 소비자에게 출시될 예정입니다. 이는 기존 3나노미터 제조 기술에서 상당한 진전을 의미합니다. 2나노미터 기술로의 전환은 혁신적인 트랜지스터 아키텍처와 함께 더 작은 피처 크기를 도입합니다.
3나노미터 칩에 사용된 FinFET 디자인과 달리 TSMC는 다가올 2나노미터 제품에 새로운 나노시트 트랜지스터 디자인을 통합할 예정입니다. 나노시트가 트랜지스터의 게이트와 소스 사이의 연결 영역을 향상시켜 누설을 최소화하기 때문에 이 변화는 매우 중요합니다. 이 디자인 혁신은 전반적인 전력 효율성과 성능을 높이는 것을 목표로 합니다.
마찬가지로 삼성은 다가올 2나노미터 칩에 향상된 트랜지스터 설계를 통합할 계획입니다. 이 회사는 IBM과 협력하여 개발한 gate-all-around-FinFET(GAAFET) 트랜지스터를 활용할 계획입니다. TSMC와 마찬가지로 삼성은 2024년 4분기에 새로운 제조 장비를 설치한 후 올해 말에 2나노미터 칩을 양산할 준비가 되었습니다.
Rapidus의 전략적 플레이로 시장 갭을 메우다
칩 생산의 램프업이 점진적인 노력으로 남아 있기 때문에, 예를 들어 TSMC는 주요 고객의 수요를 충족하기 위해 체계적으로 생산량을 늘립니다. 이는 종종 최신 칩 기술에 대한 공급과 수요의 불일치로 이어집니다. Rapidus는 4월 초에 2나노미터 칩의 샘플 생산을 시작하여 이 시장 격차를 이용할 준비가 된 것으로 보입니다.
또한 Rapidus는 6월에 Broadcom에 초기 샘플을 배송할 계획입니다. 이러한 야망은 Broadcom의 주가가 최근 급등한 것과 잘 맞아떨어지며, 회사가 AI 칩 전략을 공개한 후 주가가 38% 급등했습니다. CEO인 Hock Tan은 2027년까지 최대 100만 개의 AI 칩을 출하한다는 야심 찬 목표를 제시했으며, 2027 회계연도에 600억~900억 달러의 수익을 창출할 가능성이 있습니다.
Rapidus의 미래 전망 및 지원
Rapidus는 AI 칩 시장의 예상되는 성장을 전략적으로 활용하고 있습니다. Broadcom에 2나노미터 칩 샘플을 제공할 계획이지만, 본격적인 생산은 2027년까지는 예상되지 않습니다. 반대로 TSMC와 같은 기존 대형 팹은 광범위한 리소스와 전문 지식의 혜택을 받아 기술 역량을 원활하게 업그레이드하고 최첨단 칩을 꾸준히 생산할 수 있습니다.
Toyota와 Sony와 같은 유명 기업을 포함한 8개 주요 일본 기업 컨소시엄의 지원을 받는 Rapidus는 또한 최신 반도체 기술을 생산하는 데 필수적인 ASML에서 공급하는 고급 극자외선(EUV) 제조 기계의 재고를 확대하는 데 중점을 두고 있습니다. 이러한 노력을 강화하기 위해 ASML은 Rapidus의 이니셔티브를 지원하기 위해 일본에 새로운 서비스 센터를 열 것으로 예상됩니다.
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