Qualcomm Snapdragon X2 CPU는 최대 18개의 “Oryon V3” 코어를 포함할 것으로 예상됨; 하나의 CPU 패키지에 통합 메모리 및 SSD에 대한 소문

Qualcomm의 Snapdragon X2 데스크톱 CPU에 대한 최근 공개 소식은 기술 커뮤니티에 파장을 일으켰으며, 고급 “Oryon V3” 아키텍처를 기반으로 최대 18개 코어를 통합할 가능성을 시사했습니다.

인텔과 AMD에 도전하는 스냅드래곤 X2 CPU를 통한 퀄컴의 독특한 전략

Qualcomm은 특히 Snapdragon X Elite 시리즈로 모바일 부문에서 성공을 거둔 후 PC 시장에 상당한 진출을 준비하고 있습니다.독일 매체 WinFuture 의 보도에 따르면, 출시 예정인 Snapdragon X2 데스크톱 CPU는 고유한 SiP(System-in-Package) 구성 내에서 최대 18개의 Oryon V3 코어를 통합할 예정입니다.이러한 접근 방식은 Intel과 AMD가 주도하는 경쟁 환경에서 Qualcomm이 독특한 대안을 제공하려는 의도를 보여줍니다.

Qualcomm의 데스크톱 CPU 진출은 역사적으로 “Project Glymur”로 분류되었습니다.새로운 통찰력에 따르면 이 회사는 코어 수를 늘려 대담한 조치를 취하고 있으며, 이는 기존 노트북 프로세서에 비해 상당한 성능 향상을 약속합니다.주목할 점은 Qualcomm의 혁신적인 경로는 SSD와 메모리 구성 요소를 단일 패키지에 직접 패키징하는 것이지만, 기술적 구현은 여전히 추측의 주제입니다.

Qualcomm, Snapdragon 모바일 및 랩톱 SoC를 하나의 통합으로 통합

SiP 설계 측면에서 현재 시중에 나와 있는 가장 유사한 것 중 하나는 AMD의 3D V-Cache CPU입니다. AMD는 실질적으로 CPU 다이 바로 위에 상당한 L3 캐시 메모리 다이를 장착하여 성능을 개선했습니다. Qualcomm의 탐색에는 CPU 패키지 자체에 48GB RAM과 1TB SSD를 탑재한 구성 테스트가 포함된 것으로 알려졌습니다.이러한 통합을 통해 성능과 열 효율을 최적화할 수 있지만, 모니터링이 중요한 제조상의 상당한 과제를 안겨줍니다.

이전에 우리는 Qualcomm이 전용 올인원(AIO) 냉각 시스템과 함께 Snapdragon X2 데스크톱 CPU를 실험 중이라고 보도했으며, 이는 회사의 야심 찬 계획을 더욱 강조합니다.예상되는 제품 라인업에는 “Snapdragon X2 Ultra Premium”이라는 “프리미엄” 세그먼트가 포함될 것으로 알려졌으며, 이는 Qualcomm이 광범위한 시장 기회를 포괄하려는 전략을 나타냅니다.개발이 진행됨에 따라 이해 관계자들은 곧 예상되는 Qualcomm의 공식 발표를 간절히 기다리고 있습니다.

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