최근 보고서에 따르면 Qualcomm은 United Microelectronics Corporation(UMC)에 “고급 패키징” 주문을 하여 중요한 움직임을 보였으며, 이 중요한 부문에서 TSMC의 오랜 지배력에 대한 경쟁자로 자리매김했습니다.
Qualcomm, UMC와 함께 대담한 발걸음: 고급 패키징 역학의 변화
역사적으로 TSMC는 첨단 패키징 솔루션, 특히 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 분야의 주요 공급업체였습니다. 그러나 Qualcomm이 UMC와 협력하기로 한 결정은 Taiwan Economic Daily 에서 강조한 바와 같이 풍경의 변화를 시사합니다 . 이 협력은 인공 지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)과 관련된 애플리케이션에서 UMC의 패키징 기술을 활용하는 것을 목표로 합니다.
Qualcomm이 TSMC 대신 UMC와 협력하기로 한 이유는 여전히 모호하지만, Qualcomm은 Oryon 아키텍처를 포함한 다양한 반도체 요구 사항에 대해 TSMC에 계속 의존할 것으로 알려졌습니다. UMC와의 협력은 웨이퍼 패키징에 집중될 가능성이 높으며, Wafer-to-Wafer Hybrid 본딩과 같은 혁신적인 접근 방식을 활용할 것입니다. UMC의 제공 제품이 주류 옵션과 비슷하다는 보고를 감안할 때, Qualcomm의 결정은 TSMC의 과도하게 포화된 주문서로 인한 제약을 완화하기 위한 전략적 기동으로 보입니다.
반도체 시장은 TSMC, 인텔, 삼성과 같은 몇몇 주요 업체가 기술 회사의 다양한 요구를 충족시키면서 진화하고 있습니다. 그러나 TSMC의 고급 패키징에서의 우세는 신뢰할 수 있고 일관된 공급망을 필요로 하는 Qualcomm과 같은 고객에게 과제를 안겨줍니다. 이는 TSMC의 현재 주문량으로는 달성하기가 점점 더 어려워지는 필수 요소입니다.
앞으로 UMC의 Qualcomm 칩용 패키징 솔루션은 2026년까지 가동될 것으로 예상되며, 2025년 중반에 시험 생산이 시작될 예정입니다. 이러한 발전은 UMC와 더 광범위한 패키징 산업에 새로운 시대를 예고할 수 있으며, 잠재적으로 이 중요한 시장에서 TSMC의 첫 번째 주요 경쟁자가 될 수 있습니다.
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