올해 말, 구글은 많은 기대를 모았던 텐서 G5 프로세서를 탑재한 픽셀 10 시리즈를 공개할 예정입니다.이번 출시는 구글이 칩셋 생산을 삼성에서 TSMC로 이전함에 따라 중요한 전환점을 맞이합니다.이러한 변화는 삼성이 3nm 게이트 올 어라운드(GAA) 수율 최적화에 어려움을 겪고 있는 상황에서 이루어졌으며, 이로 인해 구글은 대체 제조 솔루션을 모색하게 되었습니다.흥미롭게도, 최근 한 내부 관계자가 삼성이 텐서 G5 칩의 프로토타입 제작에 착수했음을 시사하는 이미지를 공유했습니다.
삼성의 3nm 과제, 구글의 TSMC 전환을 촉진하다
익명의 제보자가 정보 제공자 @Jukanlosreve에게 Pixel 10 텐서 G5 프로토타입 사진을 전달했습니다.사진에는 ‘SEC’와 같은 표시가 있어 TSMC가 아닌 삼성에서 생산되었음을 시사합니다.또한, 측면에 ‘G5’라는 라벨이 부착되어 있어 구글의 차세대 SoC임을 시사하는 것으로 보입니다.그러나 ‘K3KL4L4’ 라벨에 대한 논의가 제기되면서, 텐서 G5 자체가 아닌 DRAM을 의미할 수 있다는 주장이 제기되어 이 문제에 대한 명확한 설명이 필요함을 시사합니다.
이전 보도에 따르면 삼성은 구글이 자사의 3nm GAA 기술을 활용한 텐서 G5를 주문하지 않기로 한 결정을 심도 있게 분석하고 있었습니다.이번 논의는 양사가 양산 가능성에 대해 협상 중이었음을 보여줍니다.최근 구글 경영진은 TSMC와 최대 5년 동안 지속될 수 있는 계약을 마무리하기 위해 대만을 방문했습니다.이러한 독점적인 계약으로 인해 Pixel 14 시리즈는 TSMC의 칩만 탑재하게 될 가능성이 있습니다.텐서 G5는 TSMC의 2세대 3nm 공정을 활용할 것으로 예상되며, 텐서 G6는 시장 경쟁력 유지를 위해 2nm 공정으로 전환할 가능성이 있습니다.
삼성은 구글이라는 주요 고객을 잃은 듯 보이지만, 1세대 2nm GAA 기술에서는 성과를 거두고 있습니다.삼성은 6개월 안에 수율을 70%까지 끌어올리는 계획을 시작하며, 실질적인 양산 전략을 수립했습니다.또한, 구글이 삼성과의 관계를 완전히 끊지 않은 것도 주목할 만합니다.곧 출시될 Pixel 10 라인업에는 삼성의 Exynos 5G 모뎀이 탑재될 예정이기 때문입니다.삼성이 리소그래피 기술에서 상당한 발전을 이룬 모습을 보여준다면, 구글이 향후 수주를 재고할 가능성도 여전히 남아 있습니다.
더 많은 최신 정보는 @Jukanlosreve 의 출처에서 확인할 수 있으며, 자세한 내용은 Wccftech 에서 확인하세요.
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