OpenAI, 2026년까지 자체 AI 칩 대량 생산 계획; 올해 테이프 아웃 단계 예상

OpenAI는 TSMC와 협력하여 최초의 맞춤형 칩을 제조할 준비를 함으로써 경쟁적인 AI 환경에서 입지를 확보하기 위한 결정적인 조치를 취하고 있습니다.이 전략적 움직임은 NVIDIA에 대한 의존도를 낮추고 운영 전략에 중요한 변화를 가져오는 것을 목표로 합니다.

OpenAI의 자체 칩: TSMC의 3nm 기술로 고성능을 목표로 함

OpenAI를 Google 및 Amazon과 같은 기술 거대 기업과 연계하는 대담한 이니셔티브에서 이 회사는 자체 AI 가속기 출시를 향해 나아가고 있습니다.Reuters의 최근 보도 에 따르면 OpenAI는 향후 몇 달 안에 TSMC에서 “테이프 아웃”될 예정인 맞춤형 칩의 설계를 마무리하고 있습니다.이 전략적 개발은 칩 공급업체, 특히 NVIDIA와의 협상력을 강화하여 더 나은 가격 책정 및 공급 계약을 용이하게 하는 데 중점을 두고 있습니다.

칩의 성능에 대한 구체적인 세부 사항은 아직 비밀에 부쳐져 있지만 TSMC의 최첨단 3nm 제조 공정을 통합할 것으로 예상됩니다. OpenAI는 이전에 자체 제조에서 벗어났으며 Broadcom과 같은 회사와 협력하여 생산 노력을 지원할 가능성이 높습니다.그러나 OpenAI는 종종 설계 수정을 포함하고 출시 일정을 지연시킬 수 있는 첫 번째 테이프 아웃 단계와 관련된 일반적인 과제를 헤쳐 나가야 합니다.

이 이니셔티브를 주도하는 사람은 Google의 전 엔지니어인 Richard Ho입니다.그의 전문 지식은 OpenAI가 맞춤형 칩 개발의 경쟁 영역에 진출함에 따라 핵심이 될 것으로 예상됩니다.이 회사는 이 프로젝트를 위해 겸손한 팀을 고용하지만 성공적인 출시는 OpenAI가 역량과 인력을 크게 확장하도록 촉구할 수 있습니다.

칩 설계에 대한 이러한 맞춤형 접근 방식은 주요 AI 기업 사이에서 점점 더 중요해지고 있으며, 성능과 비용 효율성 측면에서 뚜렷한 이점을 제공합니다.맞춤형 ASIC(Application-Specific Integrated Circuits)는 특정 워크로드에 맞게 작업을 최적화할 수 있으므로 NVIDIA와 같은 경쟁사의 일반 솔루션에 비해 우수한 성능 지표를 제공합니다.결과적으로 칩 제조업체는 시장 점유율을 유지하기 위해 고객과 유리한 조건을 협상할 인센티브를 받습니다.

맞춤형 실리콘에 대한 경쟁이 치열해짐에 따라, OpenAI의 혁신은 AI 부문에 획기적인 변화를 가져올 수 있으며, 인공지능 기술에서 무엇이 가능한지에 대한 새로운 기준을 제시할 수 있습니다.

출처 및 이미지