OpenAI의 CEO 샘 알트만은 최근 대만을 방문하여 TSMC와 폭스콘의 주요 시설을 방문했습니다.이 방문은 주로 회사의 야심 찬 AI 계획, 특히 스타게이트 프로젝트와 자체 ASIC 개발에 초점을 맞췄습니다.
샘 알트먼, AI 혁신을 위해 TSMC와 폭스콘과 협력
OpenAI는 엔비디아, 코어위브 등 업계 선도 기업과 AI 하드웨어 관련 대규모 금융 계약을 체결하는 등 컴퓨팅 역량 확장에 적극적으로 나서고 있습니다.또한, 자체 AI 칩 개발도 검토하고 있습니다.대만 경제일보(Taiwan Economic Daily)의 최근 보도 에 따르면, 알트만 CEO는 대만에서 폭스콘과 스타게이트 프로젝트에 대한 중요한 논의를 가졌을 뿐만 아니라, TSMC를 방문하여 AI 칩 개발 가능성을 검토했습니다.
폭스콘은 스타게이트 이니셔티브에 필수적인 엔비디아 랙 스케일 솔루션의 핵심 공급업체로 점차 인식되고 있습니다.이 야심 찬 프로젝트는 여러 데이터 센터를 구축하는 것을 목표로 하며, OpenAI, 오라클, 소프트뱅크 등 약 5천억 달러의 기업 가치를 자랑하는 주요 파트너들과 협력하고 있습니다.알트만은 폭스콘과의 협력을 통해 AI 서버 생산 역량과 폭스콘이 구축 중인 대규모 AI 인프라를 어떻게 향상시킬 수 있을지 모색하는 데 집중했을 것으로 보입니다.
반면, 맞춤형 AI 칩 개발에 중점을 두고 있다는 점을 고려하면 알트만과 TSMC의 논의는 특히 중요합니다.당초 이 프로젝트는 브로드컴과의 협력으로 진행될 예정이었습니다.그러나 최근 OpenAI가 구글 TPU 프로젝트 출신 인재를 영입하면서, OpenAI는 칩 설계에 대한 통제력을 더욱 강화하고 궁극적으로 제조 책임을 TSMC에 이관할 것으로 보입니다.
OpenAI 맞춤형 칩의 정확한 사양은 아직 불분명하지만, 초기 예측에 따르면 TSMC의 최첨단 3nm 공정이 활용될 것으로 보이며, 완전한 통합은 2026년경에 이루어질 것으로 예상됩니다.이러한 노력이 성공한다면 OpenAI의 ASIC은 주요 기술 기업 사이에서 맞춤형 칩 개발 분야에서 획기적인 순간을 나타낼 것이며, 잠재적으로 NVIDIA의 기존 제품에 대한 실행 가능한 대안을 제시할 것입니다.
답글 남기기