NVIDIA의 차기 Rubin AI 아키텍처, 2025년 하반기 출시 예정; 시장 경쟁의 게임 체인저

Rubin 아키텍처를 위한 NVIDIA의 가속화된 계획

Team Green은 이전에 발표된 1년 로드맵에서 벗어나 Rubin 아키텍처 출시를 앞당겨 AI 전략의 경계를 넓히고 있습니다. 이 결정은 특히 NVIDIA가 한국 전자 거대 기업에 대한 신속한 타임라인을 요청한 데 대한 대응으로 시장 경쟁에서 앞서 나가고자 하는 욕구에서 비롯되었습니다.

AI 시장 성장에서 HBM4의 중요성

이러한 발전의 핵심에는 AI 부문의 확장을 위한 중요한 촉매 역할을 할 것으로 기대되는 HBM4 기술의 도입이 있습니다. HBM4 표준은 메모리와 로직 반도체를 단일 패키지로 통합하여 복잡한 패키징 기술의 필요성을 완화할 것을 약속합니다. 이러한 통합을 통해 개별 다이 구성 요소를 서로 더 가깝게 배치하여 성능 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 24Gb 및 32Gb 레이어를 자랑하며, 속도는 최대 6.4Gbps에 이르러 이전 제품보다 훨씬 빠릅니다.

또한 Rubin 아키텍처는 CoWoS-L(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술과 함께 TSMC의 최첨단 3nm 제조 공정을 활용할 예정입니다. 와트당 뛰어난 성능(perf/W)에 대한 이러한 집중은 AI 계산과 관련된 급증하는 전력 소비 수요를 감안할 때 특히 중요합니다. 이러한 추세는 해결되지 않으면 장기적으로 업계에 지속 불가능할 수 있습니다.

타임라인 및 시장 영향

2024년 4분기에 Rubin 아키텍처를 출시할 예정인 NVIDIA는 AI 하드웨어 부문을 지배하기 위해 전략적으로 입지를 굳건히 하고 있습니다. 이 타임라인은 경쟁 솔루션이 Rubin보다 몇 달 앞서 등장할 가능성이 높지만, 효과적으로 경쟁할 수 있는 잠재력은 여전히 의심스럽습니다. Team Green이 이 대규모 출시를 준비함에 따라 AI 기술의 경쟁 환경이 크게 바뀔 수 있습니다.

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