NVIDIA는 최근 OCP 글로벌 서밋에서 AI 컴퓨팅 포트폴리오의 여러 가지 주요 발전 사항을 공개했는데, 특히 기술 분야에서 큰 도약이라 할 수 있는 Kyber 랙 스케일 세대의 진화에 초점을 맞췄습니다.
NVIDIA의 Kyber 랙 스케일 세대: GPU 밀도 및 전력 효율성 향상
향상된 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 지속적으로 증가하는 환경에서 엔비디아는 혁신의 선두주자로 자리매김하고 있습니다. OCP 글로벌 서밋에서 엔비디아는 AI 컴퓨팅 솔루션의 혁신적인 발전을 강조하며 ‘AI 팩토리’의 미래에 대한 흥미로운 비전을 제시했습니다.특히 차세대 카이버(Kyber) 랙 스케일 기술은 오베론(Oberon) 설계의 후속 기술로, 향후 NVL576의 놀라운 구성을 가능하게 할 것으로 기대됩니다.
OCP 생태계는 800VDC 전력 공급, 수냉 및 기계 설계 분야의 혁신을 특징으로 하는 NVIDIA Kyber를 준비하고 있습니다.이러한 혁신은 NVIDIA Oberon의 후속 제품인 랙 서버 세대 NVIDIA Kyber로의 전환을 지원할 것이며, 2027년까지 576개의 NVIDIA Rubin Ultra GPU로 구성된 고밀도 플랫폼을 탑재할 예정입니다.– NVIDIA
잘 모르는 분들을 위해 설명드리자면, Kyber와 Oberon은 칩 구성, 전력 용량, 냉각 방식에 중점을 둔 서로 다른 세대의 랙 아키텍처를 나타내는 용어입니다.전통적으로 Oberon은 NVIDIA의 Blackwell 세대(GB200/GB300)에 가장 큰 영향을 미쳤지만, 곧 출시될 Rubin Ultra와 함께 Kyber로의 전환은 몇 가지 주요 개선 사항을 통해 상당한 발전을 의미합니다.
가장 주목할 만한 발전 중 하나는 선반에 책을 얹은 것처럼 컴퓨팅 트레이를 수직으로 쌓아 올리는 수직 블레이드(vertical blade) 구조를 특징으로 하는 개선된 랙 아키텍처입니다.이 디자인은 GPU 집적도를 극대화할 뿐만 아니라 네트워크 효율성도 향상시킵니다.
또 다른 중요한 업그레이드는 NVLink 스위치 블레이드를 랙 인클로저 내에 직접 통합하여 확장성을 향상시키고 유지 관리를 간소화하는 것입니다.전력 성능 측면에서 Kyber의 가장 두드러진 특징 중 하나는 800VDC F2R(시설-랙 간) 전력 공급 모델로의 전환으로, 기존 415VAC 또는 480VAC 3상 시스템에서 크게 업그레이드된 것입니다.
이 새로운 전력 모델은 에너지 효율을 획기적으로 향상시켜 기존 구리 배선을 통한 전력 전송량을 150% 증가시킬 것으로 예상됩니다.이러한 혁신은 광범위한 클러스터 구축에 필요한 구리량을 최소화함으로써 “수백만 달러”의 비용 절감 효과를 가져올 것으로 예상됩니다.
궁극적으로, Kyber 세대가 가져온 발전은 NVIDIA의 야심찬 Rubin Ultra NVL576 시스템을 위한 토대를 마련하여, 전례 없는 컴퓨팅 성능을 끌어내고 정교한 AI 인프라 경쟁에서 NVIDIA의 리더십을 강화할 것입니다.
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