인텔이 곧 출시할 18A 공정은 회사에 있어 중요한 이정표가 될 것으로 기대되고 있으며, 공급망 관계자들은 다양한 고객사로부터 이 공정의 잠재력에 대한 낙관적인 전망이 흘러나오고 있다고 전했습니다.
인텔의 18A 노드: 반도체 산업의 판도를 바꿀 제품
인텔의 파운드리 사업부는 이전에도 어려움을 겪었지만, 특히 “4년 내 5개 공정”이라는 야심 찬 전략이 시장에서 지지를 얻기 위해 고군분투했던 상황에서, 18A 노드의 도입은 이 부문의 활성화를 알리는 신호로 보입니다.Ctee 의 최근 분석 에 따르면 엔비디아와 브로드컴과 같은 업계 선도 기업들이 ASIC 수요를 충족하기 위해 18A 공정을 시험하고 있으며, 이는 TSMC가 곧 치열한 경쟁에 직면할 수 있음을 시사합니다.
인텔은 자사 18A 기술의 주요 도입자가 될 준비를 하고 있으며, 향후 제품에서 자사 노드의 “70% 채택률”이라는 인상적인 목표를 달성할 것으로 알려졌습니다.이러한 전략적 움직임은 공급망을 효과적으로 수직 통합하려는 인텔의 야심을 강조합니다.또한, 최근 발표된 동향에 따르면 노바 레이크 컴퓨팅 타일은 TSMC에 전적으로 의존하지 않을 것으로 보입니다.인텔은 자사의 18A 기술을 활용하여 파운드리 역량에 대한 새로운 자신감을 드러낼 계획입니다.결과적으로, 소비자 및 전문가용 제품 라인 모두에서 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 입지가 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.
외부 파트너십과 관련하여, 현재 18A 칩 샘플 테스트가 진행 중이며 파트너사들은 긍정적인 피드백을 제공하고 있습니다.인텔은 엔비디아, 브로드컴, 패러데이 테크놀로지, IBM 등 여러 기술 대기업과 협력하여 18A 공정이 업계 표준을 충족하도록 하고 있습니다.엔비디아와 같은 기업들이 미국 기반 공급원에 더욱 집중하면서 공급망을 다각화하려는 상황에서, 인텔 파운드리는 중요한 협력자로 부상할 수 있습니다.
요약하자면, 인텔 18A 공정의 주요 특징은 TSMC의 N2 공정과 동일한 SRAM 밀도와 인텔의 기존 3노드 공정 대비 상당한 성능 향상입니다. PowerVia와 같은 혁신 기술은 18A 기술이 시장에 미칠 수 있는 잠재적 영향을 더욱 강화합니다.곧 출시될 Panther Lake 시스템온칩(SoC)은 이 첨단 제조 공정의 실질적인 영향에 대한 더욱 심층적인 통찰력을 제공할 것입니다.
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