NVIDIA, Blackwell Ultra GB300 AI 시스템에 HBM3E 공급 위해 Samsung과 파트너십 체결, 한국 기술 대기업의 중요한 승리

최근 보도에 따르면 엔비디아가 삼성의 첨단 12-Hi HBM3E 메모리 모듈을 공식 주문했습니다.이 부품들은 곧 출시될 블랙웰 울트라 랙 스케일 솔루션에서 중요한 역할을 할 것으로 예상되며, 이는 두 기술 대기업 간의 중요한 협력을 강조합니다.

엔비디아, 삼성과 HBM3E 협력…AI칩 5만개 인수

오랫동안 기다려온 엔비디아와 삼성의 파트너십이 구체화되고 있습니다.삼성은 최근 몇 달 동안 엔비디아의 공급망에 편입되는 데 어려움을 겪었습니다.News1 보도 에 따르면, 엔비디아 CEO 젠슨 황은 삼성 CEO에게 직접 연락하여 엔비디아의 블랙웰 울트라 AI 플랫폼에 최적화된 12-Hi HBM3E 스택 공급을 요청했습니다.이는 모든 주요 한국 DRAM 제조업체가 이제 엔비디아의 공급 생태계에 참여하게 되었음을 의미합니다.

이번 파트너십은 삼성뿐만 아니라 엔비디아에게도 중요한 승리로, 경쟁이 치열한 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 삼성의 입지를 더욱 강화할 것입니다.이번 계약을 통해 삼성은 DRAM 업계에서 다시 선두 자리를 되찾는 데 중요한 발걸음을 내딛게 되었습니다.

2025년 8월 25일이라는 날짜가 적힌 배경을 배경으로 워싱턴에서 열린 KORUS 비즈니스 원탁회의 행사에서 두 사람이 포옹을 나누고 있다. — 이미지 출처: 코리아포스트

또한, 소식통에 따르면 삼성은 이번 계약에 엔비디아의 AI 칩 5만 개를 통합할 계획이지만, 구체적인 내용은 아직 공개되지 않았습니다.이는 가까운 미래에 ‘순환형 거래’가 성사될 가능성을 시사합니다.중요한 것은 HBM3E가 시장에서 입지를 굳건히 다진 가운데, 이제 삼성이 두각을 나타낼 것으로 예상되는 차세대 HBM4 기술에 관심이 쏠리고 있다는 점입니다.

삼성이 HBM4 제품을 매우 경쟁력 있는 가격에 제공함으로써 NVIDIA와 AMD 등 다른 기술 선도 기업에 비해 유리한 위치를 점할 것이라는 전망이 나오고 있습니다.그러나 더 자세한 정보가 나오고 시장 상황이 개선될 때까지 이러한 예상은 여전히 추측에 불과합니다.

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