엔비디아는 블랙웰 울트라 시리즈의 소량 생산 시작과 동시에 AI 서버 분야의 혁신을 준비하고 있습니다.이러한 전략적 움직임은 경쟁사들이 엔비디아의 발전 속도를 따라잡는 데 상당한 어려움을 겪을 것임을 시사합니다.
엔비디아 루빈 디자인: 이번 달 완성 예정, 내년 대량 생산 예정
경쟁사들이 따라올 수 없는 놀라운 속도로 엔비디아는 현재의 AI 붐을 계속해서 활용하고 있습니다.엔비디아는 6~8개월의 제품 주기를 고수하며, 표준 GPU뿐만 아니라 수십억 달러 규모의 대규모 AI 클러스터 구축에도 집중하고 있습니다.엔비디아의 끊임없는 생산 속도는 그야말로 경이롭습니다.대만 경제일보(Taiwan Economic Daily) 보도 에 따르면, 엔비디아는 이달 말까지 베라 루빈(Vera Rubin) 서버 랙의 설계를 완료할 예정이며, 이는 주류 생산으로 나아가는 중요한 발걸음입니다.
루빈 아키텍처는 컴퓨팅 분야에서 획기적인 발전을 가져올 것으로 기대되며, 암페어(Ampere) AI 가속기 대비 호퍼(Hopper) 세대의 대대적인 업그레이드와 유사한 패러다임 전환을 의미합니다.베라 루빈(Vera Rubin) AI 서버 랙은 2026년에서 2027년 사이에 출시될 것으로 예상되며, 이를 통해 AI 개발의 강력한 추진력이 유지될 것입니다.
사양 측면에서 엔비디아의 루빈(Rubin)은 R100 GPU에 최첨단 HBM4 칩을 탑재할 예정이며, 이는 현재 HBM3E 표준에 비해 괄목할 만한 발전을 의미합니다.또한 엔비디아는 TSMC의 3nm(N3P) 공정과 CoWoS-L 패키징을 활용할 계획이며, 이는 루빈이 성능 향상을 위해 최신 업계 벤치마크를 수용할 것임을 시사합니다.또한, 루빈은 엔비디아 최초로 획기적인 칩렛 디자인과 블랙웰(Blackwell)에 사용된 3.3x 레티클 디자인보다 한 단계 발전된 4x 레티클 디자인을 선보일 예정입니다.
루빈 출시 전망이 밝지만, 엔비디아가 독립 아키텍처를 빠르게 연속 출시할 수 있을지에 대한 의문은 여전히 남아 있습니다.공급망이 새로운 프레임워크에 적응할 시간이 제한되어 있다는 점을 고려할 때, 어려움이 발생할 수 있습니다. GB300 AI 플랫폼에서도 유사한 상황이 발생하여 엔비디아는 GB200 플랫폼에서 기존 비앙카 보드로 회귀했습니다.엔비디아가 이처럼 복잡한 환경을 어떻게 헤쳐나가는지 지켜보는 것은 분명 흥미로울 것입니다.하지만 한 가지 분명한 것은 다른 어떤 회사도 “젠슨의 속도”가 만들어낸 속도를 따라올 수 없다는 것입니다.
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