NVIDIA는 제품 개발 일정을 앞당기고 있는 것으로 보이며, 새로운 Rubin AI 칩과 Vera CPU가 올해 9월 초에 출시될 가능성이 있다는 보도가 나왔습니다.
NVIDIA Rubin R100 AI GPU, 9월 고객 샘플링 출시 예정
그린 팀은 인공지능의 급속한 발전에 힘입어 놀라운 속도로 혁신의 경계를 넓혀가고 있습니다.엔비디아는 “연간” 생산 일정을 공표하며 12개월마다 새로운 아키텍처를 출시하겠다고 약속했습니다.그러나 최근 분석에 따르면 이러한 일정이 단축되고 있으며, 블랙웰 울트라와 루빈 플랫폼 간의 격차는 단 6개월로 줄어들고 있습니다.Ctee의 보고서 에 따르면 루빈 GPU와 베라 CPU의 샘플링 단계는 9월에 시작될 예정이며, 이미 테이프아웃 프로세스가 진행 중입니다.
그렇다면 엔비디아의 루빈 시리즈에서는 무엇을 기대할 수 있을까요? 새로운 R100 GPU는 차세대 HBM4 칩을 활용하여 현재 HBM3E 기술에서 크게 발전했습니다.또한, 엔비디아는 TSMC의 3nm(N3P) 공정과 CoWoS-L 패키징 기술을 활용하여 성능 기준의 새로운 기준을 제시할 계획입니다.특히 루빈 아키텍처는 혁신적인 칩렛 디자인을 특징으로 하며, 블랙웰의 3.3x 레티클 디자인과 달리 엔비디아 최초로 4x 레티클 디자인을 적용했습니다.
루빈 GPU는 성능 효율성에 중점을 두고 있으며, 특히 데이터 센터의 에너지 수요 증가로 더욱 지속 가능한 솔루션이 필요해졌습니다.엔비디아는 자사의 기존 그레이스 CPU를 ARM의 차세대 코어를 기반으로 하는 새로운 베라 시리즈로 교체할 계획이며, 이는 세대를 초월하는 성능 향상을 가져올 것으로 기대됩니다.루빈과 베라를 통합하는 이 진화하는 하드웨어 스택은 연산 능력의 상당한 향상으로 이어질 것으로 예상됩니다.
곧 출시될 Rubin의 출시가 기대감을 불러일으키고 있지만, NVIDIA가 이처럼 짧은 기간에 서로 다른 아키텍처를 출시하는 것이 과연 실현 가능한지 생각해 봐야 합니다.공급망에서 새로운 기술을 도입하고 구현하는 데 걸리는 시간이 매우 짧다는 점을 고려할 때, Blackwell과 Blackwell Ultra와 같은 초기 AI 제품들이 직면했던 과거의 어려움을 고려하는 것이 중요합니다. NVIDIA가 대대적인 재설계를 거친 Vera와 Rubin 라인업의 출시를 어떻게 관리할지는 아직 미지수입니다.
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