NVIDIA는 AMD와의 경쟁을 강화하기 위한 재설계를 진행하면서 차세대 Rubin 그래픽 라인업 출시가 몇 달간 지연될 가능성에 직면해 있습니다.
NVIDIA의 차세대 Rubin 재설계: 2026년 생산 과제
AI 하드웨어 경쟁 구도가 진화하고 있으며, 엔비디아와 AMD 간의 시장 점유율 격차가 두드러질 것으로 예상됩니다.두 기술 대기업은 더욱 발전된 제품을 제공하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.대만 최대 은행 중 하나와 제휴한 푸본 리서치(Fubon Research)에 따르면, 곧 출시될 루빈(Rubin) 모델은 2026년에 상당한 생산 제한을 겪을 수 있으며, 이로 인해 출시가 4~6개월 지연될 가능성이 있습니다.
1) Rubin 재설계로 인해 볼륨이 더욱 제한됨 2) TSMC CoWoS 용량은 2027년에 130k에 도달할 것으로 예상 3) Blackwell 볼륨: 2025년 1분기 750k, 2분기 120만, 3분기 150만, 4분기 160만 4) Broadcom은 2026년에 가장 빠르게 성장하는 CoWoS 고객 출처: Fubon $tsm $nvda $avgo pic.twitter.com/ckoZswOCkI
— 노매드 세미(@MooreMorrisSemi) 2025년 8월 13일
루빈 재설계의 정확한 세부 사항은 아직 베일에 싸여 있지만, 엔비디아의 전략적 변화는 AMD의 곧 출시될 Instinct MI450 AI 시리즈의 영향을 받은 것으로 보입니다.이 제품군에는 베라 루빈 모델과 치열하게 경쟁하기 위해 설계된 IF64 및 IF128과 같은 구성이 포함될 것이라는 소문이 있습니다. AMD 전략의 중요한 측면 중 하나는 고대역폭 메모리(HBM) 기술에 대한 막대한 투자이며, GPU당 최대 432GB의 용량을 제시하는 것으로 알려져 있습니다.이는 엔비디아에게 어려운 과제를 제시하며, 혁신적인 루빈 구성의 필요성을 시사하지만, 아직은 추측에 불과합니다.
루빈(Rubin) 아키텍처의 예상 재설계는 2026년 엔비디아 차세대 아키텍처의 출하량을 제한할 것으로 예상되며, 이는 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) 라인업이 현재 직면하고 있는 한계와 유사합니다.이러한 일정은 MI450의 출시 예정일과 밀접하게 연관되어 있어 루빈 울트라(Rubin Ultra) 출시 일정에 추가적인 영향을 미칠 수 있습니다.출시 지연의 구체적인 이유는 아직 명확히 밝혀지지 않았지만, 초기 징후에 따르면 엔비디아의 공격적인 제품 주기가 원인일 가능성이 있으며, 이 주제는 이전 분석에서 심도 있게 다뤘습니다.
기술 산업이 급속도로 발전함에 따라, 이러한 발전은 AI 기술에 대한 경쟁 압력이 커지고 혁신이 필요함을 보여줍니다.이러한 동향을 예의주시하는 것은 이해관계자와 AI 애호가 모두에게 매우 중요합니다.
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